三星介紹 BM1743 資料中心級 SSD：搭載 v7 QLC V-NAND，可支援 PCIe 5.0
本站 6 月 18 日消息，三星半導體近日在技術部落格介紹了搭載其目前最新 QLC 快閃記憶體（v7）的下一代資料中心級固態硬碟 BM1743。
根據TrendForce 集邦諮詢4 月的說法，在QLC 資料中心級固態硬碟領域，僅有深耕多年的三星和SK 海力士旗下Solidigm 在當時通過了企業客戶驗證。
相較上代v5 QLC V-NAND（本站註：三星v6 V-NAND 無QLC 產品），三星v7 QLC V-NAND 閃存在堆疊層數方面幾乎翻了一倍，存儲密度也大幅提升。
同時 v7 QLC V-NAND 的順序讀寫效能至少是先前的兩倍，隨機讀取速度更達到了 4 倍。
這意味著 BM1743 可提供遠超過基於 v5 QLC V-NAND 的上代資料中心 QLC 固態硬碟 BM1733a 的容量和效能，滿足資料中心對更優秀儲存的需求。
BM1743 包含U.2 和E3.S 兩種外形規格，其中U.2 版本支援PCIe 4.0，容量可達61.44TB，擁有進一步擴展至122.88TB 的潛力，而E3.S 版本可支援PCIe 5.0。
作為對比，BM1733a 僅支援 PCIe 3.0，最大容量也僅有 15.36TB，即 61.44TB 的四分之一。
而在信度方面，BM1743 的寫入耐久為 0.26DWPD，斷電資料維持時間為 3 個月；BM1733a 的這兩個資料分別為 0.18DWPD 和 1 個月。
BM1743 的2.5 吋U.2 版本具體效能如下：
| 順序讀取 | 順序寫入 | 隨機讀取 | 隨機寫入 |
| #7200MB/s | 2000MB/s | ##1600K IOPS | 110K IOPS |
三星半導體表示，使用者既可以直接在現有PCIe 3.0 環境中使用BM1743，享受其更低的TCO 成本；
也可充分利用BM1743 支援PCIe 4.0 帶來的提升，降低讀取任務回應時間，提升AI 負載處理能力；
而BM1743 E3.S 版本對PCIe 5.0 的支援則將為資料中心帶來更大的效能優勢。
以上是三星介紹 BM1743 資料中心級 SSD：搭載 v7 QLC V-NAND，可支援 PCIe 5.0的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
熱AI工具
Undress AI Tool
免費脫衣圖片
Undresser.AI Undress
人工智慧驅動的應用程序，用於創建逼真的裸體照片
AI Clothes Remover
用於從照片中去除衣服的線上人工智慧工具。
Clothoff.io
AI脫衣器
Video Face Swap
使用我們完全免費的人工智慧換臉工具，輕鬆在任何影片中換臉！
熱門文章
熱工具
記事本++7.3.1
好用且免費的程式碼編輯器
SublimeText3漢化版
中文版，非常好用
禪工作室 13.0.1
強大的PHP整合開發環境
Dreamweaver CS6
視覺化網頁開發工具
SublimeText3 Mac版
神級程式碼編輯軟體(SublimeText3)
三星將推出 PM1753 資料中心級 SSD：順序讀取 14.8 GB/s，隨機讀取 340 萬 IOPS
Aug 08, 2024 pm 04:40 PM
本站8月8日消息，三星在2024年閃存峰會(FMS)上展示了多款SSD新品——PM1753、BM1743、PM9D3a、PM9E1，也對第九代QLCV-NAND、TLCV-NAND以及CMM-D –DRAM、CMM-HTM、CMM-HPM、CMM-BCXL技術進行了介紹。 BM1743採用QLC閃存，容量可達128TB，連續讀取速度為7.5GB/s，寫入速度3.5GB/s，隨機讀取160萬IOPS，寫入45000IOPS，採用2.5英寸外形和U.2接口，閒置功耗降低至4W，後續OTA更新後甚至只需要
消息稱三星電子、SK 海力士堆疊式行動記憶體 2026 年後商業化
Sep 03, 2024 pm 02:15 PM
本站9月3日消息，韓媒etnews當地時間昨報道稱，三星電子和SK海力士的「類HBM式」堆疊結構行動記憶體產品將在2026年後實現商業化。消息人士表示這兩大韓國記憶體巨頭將堆疊式行動記憶體視為未來重要收入來源，並計劃將「類HBM記憶體」擴展到智慧型手機、平板電腦和筆記型電腦中，為端側AI提供動力。綜合本站先前報導，三星電子的此類產品叫做LPWideI/O內存，SK海力士則將這方面技術稱為VFO。兩家企業使用了大致相同的技術路線，即將扇出封裝和垂直通道結合在一起。三星電子的LPWideI/O內存位寬達512
群聯全面展示 Pascari 企業級固態硬碟產品，含 100DWPD 超高耐久型號
Aug 07, 2024 pm 06:58 PM
本站8月7日消息，群聯在FMS2024高峰會上全面展示了其Pascari企業級固態硬碟產品線。此產品線涵蓋5大類別，面向各種不同的企業級與資料中心應用。本站在此簡單介紹整理如下：X系列-最佳效能群聯的X系列企業級固態硬碟「專為極端寫入需求而設計」。除首發的X200家族外，群聯還推出了X100P、X100E兩款PCIe4.0產品，分別為1DWPD和3DWPD，最大容量均達32TB量級註1。 X100P與X100E順序讀寫皆可達7400/6900MB/s，隨機讀取皆可達1750KIOPS；X100P的隨
艾西達克推出 MB204MP-B 四盤位 M.2 固態硬碟抽取盒：支援 PCIe 5.0，2399 元
Jul 22, 2024 am 11:55 AM
本站7月22日消息，艾西達克ICEDOCK本月19日推出了ExpressSlotMB204MP-B四盤位M.2固態硬碟抽取盒。此抽取盒採用PCIeAIC附加卡的外形，需要PCIe6Pin輔助供電，三維204.5×21.59×126.9(mm)，支援PCIe5.0協議，可為每塊固態硬碟提供16GB/s的PCIe5.0×4滿速頻寬。艾西達克ExpressSlotMB204MP-B固態硬碟抽取盒相容於M.22230/2242/2260/2280規格的固態硬碟。不過這些固態硬碟每邊厚度不得超過1.5mm，
三星電子重申 SF1.4 製程預計於 2027 年量產，計畫進軍共封裝光學領域
Jun 13, 2024 pm 05:10 PM
本站6月13日消息，三星電子在當地時間6月12日舉行的三星代工論壇2024北美場上重申，其SF1.4工藝預計於2027年量產，回擊了此前的媒體傳聞。三星表示其1.4nm級製程準備工作進展順利，預計可於2027年在性能和良率兩方面達到量產里程碑。此外，三星電子正透過材料與結構的創新，積極研究後1.4nm時代的先進邏輯製程技術，實現三星不斷超越摩爾定律的承諾。三星電子同步確認，仍計畫在2024下半年量產第二代3nm製程SF3。而在較傳統的FinFET電晶體部分，三星電子計畫於2025年推出S
三星介紹 BM1743 資料中心級 SSD：搭載 v7 QLC V-NAND，可支援 PCIe 5.0
Jun 18, 2024 pm 04:15 PM
本站6月18日消息，三星半導體近日在技術部落格介紹了搭載其目前最新QLC快閃記憶體（v7）的下一代資料中心級固態硬碟BM1743。 ▲三星QLC資料中心級固態硬碟BM1743根據TrendForce集邦諮詢4月的說法，在QLC資料中心級固態硬碟領域，僅有深耕多年的三星和SK海力士旗下Solidigm在當時通過了企業客戶驗證。相較上代v5QLCV-NAND（本站註：三星v6V-NAND無QLC產品），三星v7QLCV-NAND閃存在堆疊層數方面幾乎翻了一倍，儲存密度也大幅提升。同時v7QLCV-NAND的順
消息指出英特爾 CEO 帕特・基辛格明年將首度於 ISSCC 發表全會演講，介紹代工進展
Aug 10, 2024 am 07:42 AM
本站8月9日消息，韓媒《朝鮮日報》報道稱，英特爾CEO帕特・基辛格將出席於當地時間2025年2月16日~20日在舊金山舉行的下屆IEEEISSCC國際固態電路會議，並將首度在ISSCC全體會議上發布主題演講。本站註：ISSCC2024全體會議演講者包括台積電副共同營運長張曉強等；在ISSCC2023上，AMD執行長蘇姿豐、imec首席策略長JoDeBoeck等發布了全會演講。報道稱，英特爾的全體會議演講者主要在ISSCC會議上介紹CPU相關技術，但帕特・基辛格將於明年發布的演講將聚焦英特爾的I
群聯推出 E29T 消費級 PCIe 4.0 主控，發表 Pascari D200V 企業級 QLC 固態硬碟
Aug 07, 2024 pm 07:05 PM
本站8月7日訊息，群聯在FMS2024高峰會上首度展示了全新消費級PCIe4.0主控PS5029-E29T，並推出了搭載QLC快閃記憶體的PascariD200V企業級固態硬碟。群聯表示PS5029-E29T是一款針對最新NAND快閃記憶體技術最佳化的PCIe4.0×4SSD主控，「旨在樹立新的SSD電源效率和效能標準」。 E29T採用DRAM-less設計，基於台積電12nm工藝，搭載ARMCortexR5CPU核心，擁有4條閃存通道，支援16CE，相容3600MT/s快閃記憶體介面速率，最大容量可達8TB。性能方面
