情報筋によると、サムスンはNVIDIAの次世代「Blackwell」製品に備えて大量の2.5Dパッケージング装置を購入したという

TheElec によると、サムスンは日本の新川社に 2.5D パッケージング接合装置 16 台を発注しました。情報筋は、Samsung が 7 台のデバイスを受け取り、必要に応じて残りのデバイスを要求する可能性があることを明らかにしました。

Heこれは、Nvidia の次世代 AI チップ向けの HBM3 メモリと 2.5D パッケージング サービスを提供する可能性が最も高いと述べています。 Samsung の HBM3、インターポーザー、および 2.5D パッケージング技術は、Nvidia GB100 チップで使用される可能性があります

ただし、GPU 自体に関しては、Nvidia はファウンドリ パートナーとして Samsung を選択せず​​、メイン パートナー TSMC を選択しました。しかし、製造後の技術に関して、Nvidia は TSMC、Samsung、Anjiko と同時に協力することを選択しました。

このサイトからの注記: 半導体製品の製造プロセスは、大きく分けてウェーハ製造、パッケージングに分けられます。ウェハ製造は前工程（Front End）に属し、パッケージングとテストは後工程（Back End）に属し、ウェハ製造工程も前工程に細分化されます。通常、CMOSプロセスはフロントエンドに属し、その後のメタル配線プロセスはバックエンドに属します。

関係者によると、GB100用のウエハは年末頃にTSMCで製造が開始される予定だが、ウエハの製造には最大4か月かかり、パッケージング工程は来年の第2四半期頃に開始される予定だという。そのためサムスンは事前に準備を進めている。

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