Dimensity 8300 が横暴にデビュー: Redmi K70E は Geekbench 6 テストで好成績を収めた

MediaTek は最近、新しいプロセッサ Dimensity 8300 を 11 月 21 日に正式にリリースすると発表しました。このプロセッサは「氷のピークエネルギー効率、超進化」として知られています。

最新の公開情報によると、今日のDimensity 8300プロセッサを搭載したモデルの最初のバッチはRedmi K70Eです。 。 Geekbench 6 の実行スコアの結果によると、このモデルのモデルは 2311DRK48C で、シングルコアの実行スコアは 1248 に達し、マルチコアの実行スコアは 4177

編集者によると、Dimensity 8300 は 1 3 4 アーキテクチャを使用しており、その CPU は 1 つの 3.35 GHz Cortex-X3 スーパー コアと 3 つの 3.32 GHz コアで構成されていることを理解してください。 Cortex-A715 ラージコアと 4 つの 2.2GHz Cortex-A510。同時に搭載されるGPUはTSMC N4 4nmプロセスを採用したMali-G615 MC6です。

実行スコア データから判断すると、Dimensity 8300 は非常に強力な仕様を備えており、新世代のミッドエンドからハイエンドのプロセッサーとみなされます。 Dimensity 8200と比較して、CPUとGPUのパフォーマンスが大幅に向上しているだけでなく、消費電力制御に優れた第2世代TSMC 4nmプロセスを採用しています。

デジタル ブロガー「Digital Chat Station」は、Dimensity 8300 の理論上のパフォーマンスが新しい Qualcomm Snapdragon 7 シリーズ プロセッサよりも優れていることを以前に明らかにしました。第3世代Snapdragon 7はTSMCの4nmプロセスを使用し、2.63GHzを1基搭載していると報告されています A715 大型コアと 3 つの 2.4GHz 小型コア、GPU は Adreno 720。ただし、パラメータの比較の観点から見ると、Dimensity 8300 には明らかにパフォーマンス上の利点があり、第 3 世代の Snapdragon 7 シリーズに対して一定の競争圧力が生じています。

Redmi K70シリーズは、K70E、K70、K70 Proの3つのモデルを含む今月リリースされます。このうち、K70はクアルコムの第2世代Snapdragon 8プロセッサーを採用し、K70 Proは最新の第3世代Snapdragon 8プロセッサーを搭載しています。プロセッサ構成の観点から見ると、Redmi K70 シリーズにはミッドレンジ市場とハイエンド市場の製品があり、市場領域が明確に分かれています

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