パナソニック Toughbook 55 Mk3 を発表: 新しいデザインが優れたエクスペリエンスを生み出し、カラフルなキーボードが注目

11月17日のニュースによると、パナソニックは耐久機器の製造における数十年の経験を活かして再び登場し、新製品タフブック55をリリースしました。 マーク3。 Intel の最新プロセッサを搭載したこの半堅牢なラップトップは、パナソニックの技術革新への継続的な取り組みを表しています。

Toughbook 55 Mk3 は、Toughbook 55 シリーズの第 3 世代製品で、第 13 世代インテル Core i5 または Core i7 プロセッサーを搭載し、新しい Wi-Fi をサポートします。 6E および Bluetooth 5.3 テクノロジー。最大輝度 1,000 nit の 14 インチ FHD スクリーンを搭載し、優れた視覚体験を提供します。さらに、このノートブックは、ユーザーがアップグレード可能な最大 2 TB の SSD もサポートし、92 デシベルのスピーカーとデュアル アレイ マイクを備え、MIL-STD-810H および IP53 の保護レベルに達し、過酷な環境でも信頼性を確保します。

編集者の知る限りでは、タフブック 55 Mk3 はユーザー エクスペリエンスを重視したデザインで、カスタマイズ可能なカラー キーボードを追加しています。ユーザーは 4 つのプリセット カラーから選択できます。また、ユーザーがショートカットをカスタマイズして作業効率を向上させるためのプログラム可能なキーも提供します。

この新しいラップトップの USB ポートの合計数は 5 つに増加し、接続パフォーマンスがさらに最適化されました。一方、タフブック55 Mk3 は引き続きパナソニックの xPAK をサポートしており、ユーザーはこの拡張領域を通じてスマート カード リーダーなどのアクセサリを簡単にアップグレードできます。新しい USB-C と USB-A に期待 xPAK は 2024 年 2 月に発売され、ユーザーにより多くの選択肢が提供されます。

パナソニック タフブック 55 Mk3 に導入された xPAK 戦略により、ラップトップにモジュール型の性質が与えられ、ユーザーはドライバーだけでバッテリー、メモリ、ストレージ、その他のコンポーネントを交換できるようになります。このラップトップにはユーザーが交換可能な 7 つのモジュラー領域があり、アップグレードや修理が簡単になります。この設計は、デバイスの保守性とアップグレード性に対する現代のユーザーのニーズを満たし、より柔軟なエクスペリエンスをユーザーに提供します。

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