TSMCの4nmプロセスで構築されたQualcomm Snapdragon 7 Gen3の仕様が明らかになり、そのパフォーマンスは昨年のSnapdragon 7+ Gen2に比べて遅れている

11 月 14 日のニュース、最近、デジタル チャット ステーションで Qualcomm Snapdragon 7 が公開されました Gen3の詳細仕様。このチップはTSMCの4nmプロセスを使用しており、Snapdragon 7 Gen2に似た134アーキテクチャ設計が特徴です。 CPU部は2.63GHz×1基、2.4GHz×3基で構成 4×1.8GHzで構成され、メインコアはArm Cortex-A715で、Adreno 720 GPUを搭載しています。比較すると、Qualcomm Snapdragon 7 Gen2のCPU構成は2.91GHz×1、2.49GHz×3、1.8GHz×4で、Adreno 725 GPUを搭載。

編集者の理解によれば、仕様比較の観点から見ると、Qualcomm Snapdragon 7 Gen3 の全体的なパフォーマンスは、今年発売された Snapdragon 7 Gen2 ほど良くありません。 Digital Chat Station のブロガーは、Qualcomm Snapdragon 7 を指摘しました Gen2のコストは非常に高く、Redmi Note 12 TurboやRealme GT Neo5 SEなどの少数のモデルでのみ使用されています。この目的のために、Qualcomm Snapdragon 7 Gen3ではスペックが引き下げられ、業界では「吸う歯磨き粉」とあだ名がつき、通常のSnapdragon 7シリーズのレベルに戻り、サブフラッグシップレベルには到達できませんでした。

このチップは来年正式に商品化される予定で、Xiaomi、vivo、Ogaシリーズなど多くのメーカーも採用する予定です。パフォーマンスはわずかに低下しましたが、この動きは市場のニーズによりよく適応し、パフォーマンスとコストの関係のバランスを取るためであると考えられます

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