9月7日のこのウェブサイトのニュースによると、MediaTekとTSMCは本日、TSMCの3nmプロセスを使用して製造されたMediaTek初のDimensityフラッグシップチップの開発進捗が非常に順調で、数日前にテープアウトに成功し、期待されていると共同発表しました。来年量産予定
5nmプロセスと比較して、TSMCの3nmプロセステクノロジーはロジック密度が約60%向上し、同じ消費電力で速度が18%向上、または同じ速度で消費電力が32%削減されます。
MediaTekは、TSMCの3nmプロセスを使用した最初のDimensityフラッグシップチップが2024の下半期に発売されると述べました。
このサイトは、現在、業界の主要なチップメーカーが3nmプロセスに取り組んでおり、これがTSMCの3nm生産能力を最初に獲得すると予想されています。今年の最新のA17チップ。また、クアルコムの3nmチップに関する正確な情報は現時点ではなく、再びメディアテックと競合することが予想される。 広告文: 記事に含まれる外部ジャンプ リンク (ハイパーリンク、QR コード、パスワードなどを含むがこれらに限定されない) は、より多くの情報を伝え、選択時間を節約するために使用されます。このサイトにはこの声明が含まれています。以上がMediaTek の最も強力なプロセッサ: TSMC の 3nm Dimensity チップはテープアウトに成功し、来年量産される予定ですの詳細内容です。詳細については、PHP 中国語 Web サイトの他の関連記事を参照してください。
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