AR デバイスが新たなブレークスルーをもたらす: Samsung Display が LEDoS 技術の研究開発を前進

7月13日のニュースによると、サムスンディスプレイは拡張現実(AR)デバイス向けのLEDoS(LED on Silicon)技術の開発を積極的に進めており、この技術によりミクロンレベル以下のmicroLEDチップサイズの実現が期待されている。

サムスンディスプレイが最近参加した「ディープテックフォーラム2023」で同社研究開発センター技術戦略チーム常務キム・ゴンミン氏が発言したことが分かった。 Gong-min) は LEDoS テクノロジーに関して関連した発言をしました。 Jin Gongmin 氏は、Apple が現在市場に投入している Apple Vision について指摘しました。 Pro ヘッド ディスプレイは、主にシリコン基板上の有機発光ダイオード (OLED) に基づく OLEDOS (OLED on Silicon) テクノロジーを使用しています。

しかし、OLEDoS技術は明るさ、光の形状、製品寿命の点でARデバイスの要件を満たすことができないため、拡張現実デバイスに適用することは困難です。この問題を克服するために、Samsung Display は、発光ダイオード (LED) を使用して LED チップの小型化を実現し、解像度、輝度、製品寿命性能を向上させる LEDoS 技術の開発に取り組んでいます。

編集者の理解によれば、Jin Gongmin 氏は、現在直面している課題の 1 つはバックプレーン側のウェーハ技術であると述べました。 microLEDは既存の半導体プロセスでチップサイズを小さくすることができますが、超高解像度画面を実現する過程では照明用LEDとは全く異なる特性が現れます。 LEDのサイズが20ミクロン以下になると性能が大幅に低下し、期待した機能が得られなくなります。したがって、望ましい機能を実現するためにこの課題をどのように解決するかが重要な問題として残ります。

LEDoS テクノロジーの研究開発は、拡張現実デバイスに新たな開発の可能性をもたらしました。この技術は、LED チップのサイズを縮小することにより、解像度、輝度、製品寿命を向上させる可能性があり、それによって AR 技術の進歩の機会がさらに広がります。 LEDoS 技術の安定性と信頼性を確保するには、特にバックプレーン側のウェハ技術に関して、いくつかの技術的問題を解決する必要があります。私たちは、技術の継続的な改善により、拡張現実デバイスにおける将来の画期的な進歩と革新に期待でいっぱいです。

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