ファーウェイが主力携帯電話プロセッサ「Kirin 720」を準備、復活の可能性

インターネットの噂によると、ファーウェイは新しい携帯電話用チップを積極的に準備しており、これが主力プロセッサになると予測されています。ただし、このプロセッサに関する具体的な詳細は現時点では不明です。ネットユーザーが公開した情報によると、このプロセッサーはKirin 720（仮称）と名付けられ、SADP多重露光技術を使用する可能性があり、プロセスノードは14nm〜12nmの範囲にあると推定されている。

一部のネチズンはこれを解釈し、28nm から 14nm までのプロセスで SADP テクノロジーが使用されていると信じていますが、14nm から 12nm までの明確なプロセス ノードはありません (7nm では SADP テクノロジーを使用する必要がある可能性があり、N3 が続きます) SAQP テクノロジーは後で導入されます)。この事実は、小型デバイス用の SoC を製造する難しさが、大型チップを製造する難しさをはるかに上回っているという事実にも反映されています。

現在の状況から判断すると、理論的にはDUVリソグラフィー装置で7nmプロセスを実装できますが、コストや歩留まりなどの要因により、そのようなプロセスを選択するメーカーはほとんどありません。したがって、7nm Kirin プロセッサが搭載されるかどうかはまだ不明です。

以前のニュースでは、ファーウェイが今年下半期にShengteng、Kunpeng、Tiangang、Barongなどの製品の復活を含む何らかの措置を講じる可能性があると述べていましたが、同時にKirinのフラッグシップチップも復活する予定です。しかし、その時期はもっと遅くなるかもしれません。

ITBEAR Technology Information によると、Ascend 920 のパフォーマンスは非常に強力で、NVIDIA の H100 に匹敵しており、Ascend 920 を通じて、Kirin プロセッサが回帰するまでの基本的な技術的経路がわかります。 Kirin プロセッサーの具体的なパフォーマンスと技術仕様については、これ以上のニュースはまだありません。

ファーウェイは携帯電話向けにフラッグシップレベルのチップとなる新しいプロセッサを準備するとみられている。現時点では、プロセッサーの名前や製造プロセスなど、プロセッサーに関する具体的な情報はまだ不明です。今後も注視し、関連する動向をタイムリーに報告していきます。

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