Xiaomi MIX Flip携帯電話は背面にデュアル穴掘りモジュールがあり、Snapdragon 8 Gen 3を搭載していると報告されています-モバイルニュース-php.cn

Xiaomi MIX Flip携帯電話は背面にデュアル穴掘りモジュールがあり、Snapdragon 8 Gen 3を搭載していると報告されています

PHPz

リリース： 2024-08-21 17:41:54

オリジナル

823 人が閲覧しました

IT Houseは2月16日、ブロガー@Smart Pikachuが今日、Xiaomi MIX Flipという名前になる予定のXiaomiの縦型小型折りたたみデバイスに関する最新ニュースをもたらしたと報告しました。

消息称小米MIX Flip手机后置双挖孔模组，搭载骁龙8 Gen 3

内容公開

1. Xiaomi MIX Flipはミニマリストスタイル、背面デュアルホールパンチモジュール、3倍垂直望遠レンズを備え、セカンダリスクリーンには専用のソフトウェア定義モジュールがあり、 Snapdragon 8 Gen 3 プロセッサーを搭載し、マクロ撮影にも対応。

2.@digitalchat.comは、Xiaomiの縦方向に折りたためる携帯電話が「折り目ゼロ」の国産スクリーンを使用していることを明らかにしました。デュアルカメラモジュールとセカンダリスクリーンはシンプルなデザインで、メインカメラは50Mのアウトソールです。正立望遠レンズ。

消息称小米MIX Flip手机后置双挖孔模组，搭载骁龙8 Gen 3

Xiaomiの大型折りたたみモデルには、主力の50Mペリスコープクアッドカメラが搭載されています。どちらの新マシンもSnapdragon 8 Gen 3プロセッサと衛星通信機能をサポートし、「非常に薄くて軽い」デザインを採用し、画面の高速充電周辺機器は去勢されていません。

現在、Samsung、Huawei、OPPO、vivoはすべて「大きな折りたたみ+小さな折りたたみ」のデュアルライン並列戦略を採用していますが、XiaomiとHonorは「大きな折りたたみ」携帯電話のみを発売しています。 Xiaomi MIX Flipの発売により、ユーザーにはより多くの選択肢が提供されます。

現在、Xiaomiはこの新しい携帯電話のリリース時期を明らかにしていません。

以上がXiaomi MIX Flip携帯電話は背面にデュアル穴掘りモジュールがあり、Snapdragon 8 Gen 3を搭載していると報告されていますの詳細内容です。詳細については、PHP 中国語 Web サイトの他の関連記事を参照してください。