シャープ、半導体とカメラモジュール事業を鴻海に売却を検討中、金額は非公表

8月12日の当サイトのニュースによると、シャープは8月9日、今年度中に半導体事業とスマートフォンのカメラモジュール事業を鴻海に売却することを検討していると発表した。シャープの興津雅博社長は売却額について「交渉は始まったばかりで、現時点で詳細を明らかにするのは難しい」と述べた。

▲出典：シャープ 当サイトは、7月11日の時点でフォックスコングループが、現在主流のパネルレベルファンアウトパッケージング（FOPLP）半導体ソリューションに焦点を当て、先進的なパッケージング分野に参入したとの報道があることに気づいた。子会社のイノラックスに続き、フォックスコングループが投資するシャープも日本のパネルレベルのファンアウトパッケージング分野への参入を発表し、2026年に生産を開始する予定だ。
公開情報によると、フォックスコングループは現在シャープ株の10.5％を保有しており、現段階では保有株を増減させず、既存の投資関係を維持すると述べている。
シャープは6月27日の定時株主総会および取締役会で新体制の導入を決議した。シャープは、独立社外取締役6名を含む取締役会を通じてコーポレートガバナンスの強化とライトアセット戦略を推進するとともに、鴻海の劉陽偉会長を非常勤会長に任命し、中長期的な発展協力を強化すると発表した。ホンハイ。

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