Honor MagicV3 が新しい Honor Luban アーキテクチャをデビュー

Honor MagicV3 が 7 月 12 日にリリースされると発表されて以来、Honor MagicV3 に関する最新の公式ニュースが発表されてきました。ちょうど 7 月 5 日午後の Honor イベントで、Honor MagicV3 が新しい Honor Luban アーキテクチャをデビューさせることが発表されました。以下は詳細情報ですので、ご注意ください。

7月5日の最新ニュース、今日の午後、HonorはHonorの薄型軽量テクノロジー探査ツアーを開催しました。このイベントで、Honor は、Honor Magic V3 がミリメートル時代の薄さと軽さの記録を再び破り、新たにアップグレードされた Honor Luban アーキテクチャを発表したことを発表しました。

1. ヒンジは趙州橋のアーチブリッジ型スイングアーム構造を採用しており、第 2 世代の Honor シールド鋼と航空宇宙特殊繊維を使用しており、ヒンジの寿命が 25% 増加し、ヒンジの剛性が向上しています。 1250%。

同時に、Honor はヒンジの統合性と信頼性をさらに向上させるために、国境を越えた自社開発のシールド スチールも開発しました。第 2 世代の Honor シールド スチールは、MIM スチールの理論的限界に限りなく近く、 Honor Magic V3 の鋼強度は 2100Mpa に達します。最も信頼性の高いヒンジ コンポーネントを作成し、最薄かつ最強の双方に有利な状況を実現します。

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   さらに、Honor Magic V3 には世界初の第 3 世代青海湖バッテリーが搭載されており、構造から素材まで完全に再構築され、薄く、軽く、高密度で効率的なという新たな体験をもたらします。
   スクリーンに関しては、Honor は 3 年間の技術的な事前研究開発を通じてスクリーンの窒化ケイ素めっき技術の新たな道を切り開き、スクリーンの光透過率と硬度の間の矛盾を効果的に解決しました。
   Honor Magic V3 は 7 月 12 日に発売されます。乞うご期待。
   

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