TSMC：2nmノードは順調に進んでおり、N3XおよびN2プロセスは2025年後半に開始される予定

5月24日の当サイトのニュース 台湾メディア「MoneyDJ Financial Network」によると、TSMC幹部は2024テクノロジーフォーラム新竹で、ナノシートナノシート（GAAトランジスタ）を使用した2nmノードは順調に進んでいると述べた。

TSMC共同副最高執行責任者（COO）のZhang Xiaoqiang氏は、TSMCの2nmプロセスは「非常に順調」に進んでいると述べた。現在のナノシートの「変換性能」は目標の90％に達しており、歩留まり率に基づくと80％も超えていると述べた。 。

TSMC は、自社の N2 プロセスが 2025 年に開始された時点でも、引き続きファウンドリ業界で最も先進的な技術であり続けると信じています。

海外メディアAnandtechによると、TSMCは2025年後半にN2プロセスの量産を達成し、同時期にHPCアプリケーション向けの3nmファミリーのN3Xプロセスも導入する予定です。

N3Xプロセスは最大電圧が1.2V高く、N3Pプロセスと比較すると、同じ周波数で消費電力が7%削減され、同じ面積で性能が5%向上し、密度が向上します。同じ周波数で 10% 増加します。このサイトの以前のレポートによると、このノードは今年から映画製作が開始される予定です。

2026年後半に、TSMCは2つの2nmファミリーバリアントプロセス、N2PとA16を量産する予定です。

N2 プロセスと比較して、N2P プロセスは同じ周波数と密度で消費電力を 5 ～ 10% 削減し、同じ密度と消費電力でパフォーマンスを 5 ～ 10% 向上させます。

A16ノードでは、TSMCは裏面電源技術を正式に導入します。このプロセスにより、同じ動作電圧で周波数が 8 ～ 10% 増加し、消費電力が同じ周波数で 15 ～ 20% 削減され、密度が最大 10% 増加します。

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