Des sources affirment que Samsung a acheté une grande quantité d'équipements d'emballage 2,5D pour préparer les produits « Blackwell » de nouvelle génération de Nvidia.

Selon TheElec, Samsung a passé une commande de 16 unités d’équipement de collage d’emballages 2,5D auprès de la société japonaise Shinkawa. Des sources ont révélé que Samsung a reçu 7 des appareils et pourrait demander les appareils restants si nécessaire

Il a dit que ce serait probablement pour Nvidia. La puce AI de nouvelle génération fournit de la mémoire HBM3. et services d'emballage 2.5D. La technologie de packaging HBM3, interposeur et 2.5D de Samsung peut être utilisée dans les puces Nvidia GB100

Cependant, en ce qui concerne le GPU lui-même, Nvidia n'a pas choisi Samsung comme partenaire fondeur, mais a choisi son partenaire principal TSMC. Cependant, en termes de processus de fabrication post-production, Nvidia a choisi de coopérer en même temps avec TSMC, Samsung et Anjiko

Note de ce site : le processus de fabrication des produits semi-conducteurs peut être grossièrement divisé en production, emballage et test de plaquettes, dont la production de plaquettes appartient au processus front-end (Front End) ; l'emballage et les tests appartiennent au processus back-end (Back End) ; et le processus de fabrication des plaquettes sera également subdivisé en front-end et back-end ; Habituellement, le processus CMOS appartient à l'avant et le processus de câblage métallique ultérieur appartient à l'arrière.

Des sources ont déclaré que la fabrication des plaquettes pour GB100 devrait commencer chez TSMC vers la fin de l'année, mais que la fabrication des plaquettes prendra jusqu'à quatre mois et que le processus d'emballage commencera vers le deuxième trimestre de l'année prochaine, donc Samsung bouge en avance sur le calendrier Soyez prêt.

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