Ming-Chi Kuo prédit : l'iPhone d'Apple utilisera des matériaux RCC dès 2025

Selon les dernières nouvelles, Apple prévoit d'utiliser à l'avenir une feuille de cuivre recouverte de résine (RCC) comme nouveau matériau de carte de circuit imprimé (PCB) pour produire des PCB plus minces. Cependant, selon des personnes proches du dossier, cette technologie pourrait rencontrer certains défis

Dans une dernière note de recherche, le célèbre analyste Ming-Chi Kuo a souligné qu'en raison des "caractéristiques fragiles" des matériaux RCC et "le incapacité à réussir les tests de chute", Apple pourrait ne pas adopter officiellement cette technologie en 2024. Cependant, il a également déclaré que si Apple et ses fournisseurs parviennent à résoudre les problèmes liés aux matériaux RCC d'ici le troisième trimestre 2024, alors cette technologie devrait être appliquée pour la première fois à des appareils tels que l'iPhone 17 Pro

Actuellement, les PCB pour appareils tels que les iPhones sont fabriqués à partir de matériaux flexibles à base de cuivre. Adopter un RCC plus fin Le PCB fournira à ces appareils compacts un espace interne plus précieux, ce qui signifie qu'ils pourront accueillir des batteries de plus grande capacité ou d'autres composants, améliorant encore les performances de l'appareil et la durée de vie de la batterie.

Bien que la technologie RCC soit confrontée à certains défis, Apple explore toujours de nouveaux matériaux et technologies pour améliorer continuellement les performances et la conception de ses produits. À l'avenir, nous devrons attendre de voir si Apple peut surmonter les problèmes liés aux matériaux RCC et les mettre en œuvre dans les prochains iPhones. 17 Pro et autres appareils.

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