Des sources affirment que Samsung accélère la production de puces mémoire HBM pour l'IA afin de concurrencer Hynix

IT Home News le 27 juin, en mai de cette année, Kye Hyun Kyung, président de la division des solutions pour appareils de Samsung, a admis que la technologie de fonderie de Samsung était à la traîne par rapport à TSMC. Il a également déclaré que Samsung dépasserait TSMC d'ici cinq ans. Selon les dernières nouvelles, Samsung prévoit de produire cette année en masse des puces de mémoire à haute vitesse conçues pour les applications d’intelligence artificielle.

Selon le média étranger KoreaTimes, Samsung prévoit de produire en masse des puces HBM orientées IA au cours du second semestre 2023. À l'heure actuelle, leur objectif principal est de rattraper SK Hynix, qui a rapidement gagné du terrain dans le domaine de l'IA. ​​​​Position de leader sur le marché des puces mémoire.

IT House a noté que SK Hynix détiendra environ 50 % du marché HBM en 2022, tandis que Samsung en détiendra environ 40 %. Micron détient les 10 % restants. Cependant, le marché des HBM est relativement restreint, ne représentant qu’environ 1 % de l’ensemble du marché des DRAM.

Néanmoins, à mesure que le marché de l'IA se développe, la demande de solutions HBM devrait augmenter. Samsung prévoit désormais de rattraper SK Hynix et de produire en masse des puces HBM3 pour faire face aux évolutions du marché. L'IA est de plus en plus courante et les solutions de stockage à large bande passante attirent de plus en plus l'attention.

Des informations antérieures indiquaient que Samsung avait gagné AMD et Google comme clients. Samsung fabriquerait la puce Tensor 3 de Google sur son nœud de processus 4 nm de troisième génération. Le SoC Exynos 2400, selon la rumeur, pourrait également être à 4 nm.

▲ Rendu de la puce Tensor 3 de Google, source XDA

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