台积电3纳米工艺受追捧 苹果独享8折优惠

5月22日消息，据电子时报报道，台积电的2纳米GAA工艺表现出色，客户对其表现非常满意，因此一些客户紧急修正了制程规划。这一技术的突破对于台积电来说意味着重大的进展。

一位台积电半导体设备业者透露，他们对台积电最新的2纳米GAA工艺印象深刻。客户对这项突破性技术表现出了极大的兴趣，因此他们不得不迅速修改原有的计划。2023年台积电的主要关注点依然是3纳米工艺(N3/N3B)产能，其整体良率也将接近75%。

台积电3纳米工艺在性能、功耗和面积(PPA)方面与4纳米工艺相差不大，而3纳米工艺的报价也上涨至每片2万美元(约合14万元人民币)。虽然只有苹果享受到了8折优惠，但多家客户已经调整了制程规划，包括拉长4/5纳米工艺的世代周期，放缓N3E和N3P的采用进度，以等待更先进的2纳米GAA工艺。

据了解，几乎所有已经采用4/3纳米工艺的客户都制定了2纳米工艺的投片计划。尽管台积电的产能规划可能会受到一些干扰，但客户对2纳米GAA工艺充满信心，且表现出很高的忠诚度。

苹果公司是台积电最大的客户之一。根据之前的消息，今年苹果公司几乎占据了台积电第一代3纳米工艺产能的90%，用于生产未来iPhone、Mac和iPad芯片。

据预测，即将推出的iPhone 15 Pro系列将采用基于台积电第一代3纳米工艺的A17仿生处理器(N3B)。与用于iPhone 14 Pro和Pro Max的A16仿生芯片相比，3纳米工艺可以提高35%的能效，并提升15%的性能。

除了iPhone，苹果预计还将在Mac和iPad上采用3纳米工艺的M3芯片。首批搭载M3芯片的设备可能包括新款13英寸MacBook Air和24英寸iMac，预计将在今年晚些时候发布。明年推出的新款iPad Pro机型也有望采用M3芯片。据苹果分析师郭明錤表示，2024年推出的14英寸和16英寸MacBook Pro机型将采用M3 Pro和M3 Max芯片。

据DigiTimes报道，台积电正在开发一种被称为N3E的更先进的3纳米工艺。商业化生产该工艺预计将于2023年下半年启动，但出货量的实际增长将推迟至2024年。采用N3E工艺将有助于提高苹果设备的性能和效率。

台积电的2纳米GAA工艺表现引人注目，已经吸引了许多客户的关注并调整了他们的制程规划。而苹果作为台积电最重要的客户之一，将在未来的产品中广泛采用台积电的3纳米工艺，提升其设备的性能和能效，为消费者带来更出色的使用体验。

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