DoNews11月14日消息，英伟达北京时间13日发布了下一代人工智能超级计算机芯片，这些芯片将在深度学习和大型语言模型（LLM）方面发挥重要作用，比如 OpenAI 的 GPT-4。
新一代芯片相较于上一代有了显着的进步，将被广泛应用于数据中心和超级计算机，用于处理天气和气候预测、药物研发、量子计算等复杂任务
发布的关键产品是基于英伟达的“Hopper”架构的HGX H200 GPU，它是H100 GPU的继任者，并且是该公司首款采用HBM3e内存的芯片。 HBM3e内存具有更快的速度和更大的容量，因此非常适合大型语言模型的应用
英伟达表示：“借助HBM3e技术，英伟达H200内存速度达到每秒4.8TB，容量为141GB，几乎是A100的两倍，带宽也增加了2.4倍。”
在人工智能领域，英伟达宣称HGX H200在Llama 2（700亿参数LLM）上的推理速度比H100快了一倍。 HGX H200将提供4路和8路的配置，与H100系统中的软件和硬件兼容
它将适用于每一种类型的数据中心（本地、云、混合云和边缘），并由 Amazon Web Services、Google Cloud、Microsoft Azure 和 Oracle Cloud Infrastructure 等部署，将于 2024 年第二季度推出。
英伟达此次发布的另一个关键产品是GH200 Grace Hopper“超级芯片（superchip）”，其将HGX H200 GPU 和基于Arm 的英伟达Grace CPU 通过该公司的NVLink-C2C 互连结合起来，官方称其专为超级计算机设计，让“科学家和研究人员能够通过加速运行TB 级数据的复杂AI 和HPC 应用程序，来解决世界上最具挑战性的问题”。
GH200 将被用于“全球研究中心、系统制造商和云提供商的 40 多台 AI 超级计算机”，其中包括戴尔、Eviden、惠普企业（HPE）、联想、QCT 和 Supermicro。
值得注意的是，HPE 的 Cray EX2500 超级计算机将采用四路 GH200，可扩展到数万个 Grace Hopper 超级芯片节点
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