IT之家 10 月 3 日消息，日前，AI 芯片初创公司 Tenstorrent 宣布将与三星公司合作生产下一代 AI 小芯片，该芯片采用 4nm 的 SF4X 工艺制造。
▲ Tenstorrent 官网截图，下同
据介绍，Tenstorrent 构建了强大的 RISC-V CPU 和 AI 加速芯片，旨在突破数据中心、汽车和机器人等多个行业的计算边界。这些小芯片旨在提供从毫瓦到兆瓦的可扩展功率，满足从边缘设备到数据中心的广泛应用。
Tenstorrent对三星团队在硅制造方面的专业知识给予了高度赞扬。这些小芯片将采用三星最先进的SF4X工艺进行制造，该工艺以其令人印象深刻的4nm架构而闻名
三星美国代工业务负责人 Marco Chisari 表示：“三星正在美国扩张，我们致力于为客户提供最佳的半导体技术。”他还补充道：“三星先进的制造工艺将加速 Tenstorrent 在 RISC-V 和 AI 方面的创新，用于数据中心和汽车解决方案。我们期待着成为 Tenstorrente 的代工合作伙伴。” 重新写为：三星美国代工业务负责人 Marco Chisari 表示：“三星正在扩大在美国的业务范围，我们致力于为客户提供最优质的半导体技术。”他还补充说：“三星先进的制造工艺将加速 Tenstorrent 在 RISC-V 和人工智能领域的创新，用于数据中心和汽车解决方案。我们期待成为 Tenstorrent 的代工合作伙伴。”
根据IT之家之前的报道，Tenstorrent 公司在今年8月成功完成了一轮价值1亿美元的融资，参投方包括现代汽车集团和三星旗下的风投公司Samsung Catalyst Fund。这是Tenstorrent公司的第7轮融资，与之前的融资不同之处在于此次是直接与科技公司合作，而非与风险投资家合作
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