4月10日消息，Redmi Turbo 3今晚正式登場，新機對散熱系統進行了全方位升級，性能釋放無壓力。
據介紹，Redmi Turbo 3搭載旗艦級散熱技術－循環冷泵，相較於傳統VC均熱板，採用氣液分離設計，形成順暢單向循環，可大幅提高熱擴散速度,極大縮小冷熱兩端溫差，擴大機身有效散熱面積，等效導熱能力達到傳統VC的3倍。
同時，新機4800mm²的超大散熱面積相比上一代增大28.9%，輔以T19高性能石墨，進一步加快了熱傳導速度。
除了技術升級，Redmi Turbo 3還針對機身內部熱源分佈進行客製化佈局，不僅精準覆蓋SoC等核心發熱源，還將循環冷泵中溫度更低的液體通道佈置在靠近手機中框高頻握持區域，遊戲等長時間重負載場景，握持手感更為舒適。
軟體方面，新機搭載的AI智慧控溫演算法對全場景進行溫度管理，透過整機高精度溫度感測器提供的即時數據做精準擬合，從而實現精準控溫，充分發揮整機散熱能力。
值得一提的是，Redmi這次還將冰封循環冷泵散熱系統魔改到友商Ace 3V手機上，據說實測改裝後的友商效果整機溫度降低近2°C ，平均幀率提升3fps。
以上是Redmi Turbo 3搭載冰封散熱系統：支援AI智慧溫控的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
