2月12日消息，近日，有兩款vivo新機入網工信部，預計是即將發布的vivo大折疊X Fold3，以及X Fold3 Pro。
根據數位部落客數位閒聊站先前的爆料資訊來看，vivo新摺疊機將搭載驍龍8 Gen3行動平台，影像能力大幅提升。
另外，新機將配備一枚5000萬像素的雙層晶體管主攝，其影像能力媲美一英寸大底CMOS，另有一枚潛望式長焦鏡頭，預計採用大底中倍策略。
此外，新機將延續先前備受好評的單點超音波內外雙指紋辨識策略，充電規格改為100W有線50W無線規格，沒有了上代的120W快充，估計是為了向輕薄妥協。
目前這兩款新機的差異我們還不得而知，不過據該博主透露，vivo X Fold3系列新機最快將會在今年3月份登場，敬請期待。
以上是全能輕薄大折疊！ vivo X Fold3入網：雙層電晶體、超音波指紋均在列的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
