電子週觀點
#即將推出的英特爾AI PC處理器，將專注於AI端側應用。預計12月15日，英特爾將正式推出代號為Meteor Lake的行動裝置酷睿Ultra處理器。該處理器採用創新的低功耗島設計，整合了神經網路處理單元（NPU），為PC帶來高能效的AI功能，同時也相容於OpenVINO等標準化程式接口，方便AI的開發與應用。宏碁、華碩和微星等品牌的筆記型電腦將搭載酷睿Ultra處理器，英特爾表示這些筆記型電腦將成為“AI PC”，具備圖像放大、文本生成、代碼編寫等AI能力
近期三星官方正式公佈了其自研的生成式 AI 產品-Gauss（高斯），2024年上半年三星預計發布AI手機。我們看好AI在端側的落地應用，將帶動消費電子創新，並帶來量價齊升。受到智慧型手機拉貨驅動，部分手機類晶片庫存去化較快，競爭格局逐漸變好，開始漲價，除了記憶體晶片漲價外，近期三星向客戶發布CIS漲價通知，2024年一季度平均漲幅高達至25%，個別產品最高漲幅30%，根據產業鏈調研，海力士的CIS晶片業務迫於成本壓力也有部分料號2024年退出中國市場的情況，此外，手機射頻晶片近期也有漲價的趨勢。我們認為，電子基本面逐漸轉好，隨著產業鏈庫存的逐漸合理及需求的穩定，競爭格局較好的細分行業龍頭業績有望回暖。中長期來看，Ai為消費性電子賦能，可望帶來新的換機需求，看好需求復甦、Ai驅動及自主可控受益產業鏈。
細分賽道：1）半導體代工：長鑫儲存推出了最新的LPDDR5 DRAM記憶體晶片，成為國內首家推出自主研發生產的LPDDR5產品的品牌，實現了國內市場的突破。根據國際半導體協會（SEMI）公佈的最新報告顯示，2023年第三季全球半導體設備銷售額年減11%至256億美元，較上季下滑1%。但是，中國逆勢成長，Q3設備採購額為110.6億美元，年增42%，季增46%，銷售額和成長幅度均位居全球第一。 2）工業、汽車、安防和消費電子：安卓供應鏈積極拉貨，AI邊緣運算有著光明的未來。根據Canalys預測，2023年全球智慧型手機出貨量預計年減5%，2024年達到11.7億部，年增4%，2027年達到12.5億部，2023~2027年CAGR達到2.6%。 3）PCB：全產業鏈景氣度較上季持續修復，但需要警惕弱化現象。從我們追蹤的台系PCB產業鏈可以觀察到，中上游已經出現同比增長的跡象，但下游PCB仍在同比下滑的狀態，其中差異主要來自不同產業鏈環節的時間差。但從環比來看，PCB產業鏈整體在7月開始已經連續4個月出現改善，不過最近10月的數據環比改善幅度有所下降，需警惕備貨帶來的三季和四季季節性修復。整體來看，PCB產業鏈已經從週期底部向上逐漸改善。 4）元件：看好MiniLED的滲透，OLED供需結構改善。 5）IC設計：三季報資料陸續發布，我們認為半導體整體已完成築底，持續看好儲存板塊和手機鏈IC。投資建議，在半導體設計領域，我們持續看好格局良好、供需共振的儲存板塊以及復甦手機鏈IC彈性
風險提醒
需求恢復不如預期的風險；AIGC進展不如預期的風險；外部製裁進一步升級的風險。
以上是電子樊志遠|英特爾即將發布AI PC處理器，重點在於AI端側應用的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
