消息指出台積電先進封裝客戶大幅追單，明年月產能擬拉升 120%

本站4月17日消息，集邦諮詢（TrendForce）近日發布報告，認為英偉達Blackwell新平台產品需求看漲，預估帶動台積電2024年CoWoS封裝總產能提升逾150%。英偉達Blackwell新平台產品包含B系列的GPU，以及整合英偉達自家GraceArmCPU的GB200加速卡等。集邦諮詢確認為供應鏈目前非常看好GB200，預估2025年出貨量預計超過百萬片，在英偉達高階GPU中的佔比達到40-50%。在英偉達計畫下半年交付GB200以及B100等產品，但上游晶圓封裝方面須進一步採用更複

不能確定1nm晶片是誰做的。從研發的角度來看，1nm晶片是中國台灣和美國聯合研發的。從量產的角度來看，這項技術還沒有完全實現。這項研究的主要負責人是MIT的朱佳迪博士，他是一位華裔科學家。朱佳迪博士表示，這項研究仍處於早期階段，距離量產還有很長的路要走。

本站11月13日消息，根據台灣經濟日報，台積電CoWoS先進封裝需求迎來爆發，除英偉達已經在10月確定擴大訂單外，蘋果、AMD、博通、Marvell等重量級客戶近期同樣大幅追單。據報道，台積電正努力加速擴大CoWoS先進封裝產能，以滿足上述五大客戶的需求。預計明年的月產能將比原先的目標增加約20%，達到3.5萬片分析師表示，台積電的五個主要客戶紛紛下大單，這顯示人工智慧應用已廣泛普及，各大廠商對於人工智慧晶片的需求大幅增加本站查詢發現，目前CoWoS先進封裝技術主要分為三種－CoWos-S

最新消息顯示，根據《科創板日報》和藍鯨財經報道，有產業鏈人士透露，英偉達已經研發了適用於中國市場的最新版AI晶片，其中包括HGXH20、L20PCle和L2PCle。截至目前，英偉達方面尚未發表評論知情人士稱，這三款晶片均基於英偉達H100改良而來，英偉達預計最快將於11月16號之後公佈，國內廠商最快將在這幾天拿到樣品。經過查詢公開資料，得知NVIDIAH100TensorCoreGPU採用全新的Hopper架構，基於台積電N4工藝，整合了800億個電晶體。相較上一代產品，它能為多專家（MoE）

本站11月28日消息，據長鑫儲存官網顯示，長鑫儲存推出了最新LPDDR5DRAM記憶體晶片，是國內首家推出自主研發生產的LPDDR5產品的品牌，實現了國內市場零的突破，同時也令長鑫儲存在行動終端市場的產品佈局更為多元。本站注意到，長鑫儲存LPDDR5系列產品包括12Gb的LPDDR5顆粒，POP封裝的12GBLPDDR5晶片及DSC封裝的6GBLPDDR5晶片。 12GBLPDDR5晶片目前已在國內主流手機廠商小米、傳音等品牌機型上完成驗證。 LPDDR5是長鑫儲存面向中高階行動裝置市場推出的產品，它

本站4月10日消息，根據自由時報報道，台積電計劃今年5月派遣莊子壽博士前往美國，和王英郎合作共同推進台積電美國工廠的建設步伐。美國商務部目前已經敲定了對台積電、英特爾、三星公司的補助金額，但台積電位於美國的工廠依然存在不少的問題。台積電領導層希望透過派遣莊子壽博士坐鎮，和專長生產製造的王英郎合作，從而推動先進過程方面盡快落地。本站查詢台積電官方領導團隊內容：莊子壽博士現任台積電公司廠務副總經理，負責新廠的規劃、設計、興建及維護，以及已有廠房廠務設施的運作及升級。莊博士於1989年加入台積公司擔

本站11月25日消息，金融分析師丹・奈斯泰特（DanNystedt）近日指出，基於2023年第3季度各家財報數據，英偉達超過台積電和英特爾，坐上晶片產業收入第一寶座。英偉達第三財季營收為181.20億美元（本站備註：目前約1293.77億元人民幣），與上年同期的59.31億美元相比增長206%，與上一財季的135.07億美元相比增長34%。英偉達第三財季淨利為92.43億美元（目前約659.95億元），與上年同期的6.80億美元相比增長1259%，與上一財季的61.88億美元相比增長49

本站10月31日消息，根據《經濟日報》從產業內人士處獲悉，先鋒國際半導體/世界先進（VIS）目前正和友達新加坡工廠展開洽談，收購後者所持有的土地和設備，用於建造首座12吋晶圓廠。圖源：友達官網先鋒國際半導體計畫投資20億美元（約合人民幣146.4億元）生產晶片，主要用於汽車領域據報道，先鋒國際半導體將於11月7日召開相關會議。而友達計劃於10月31日召開相關會議，兩家公司目前尚未就相關傳聞發表官方評論報告稱友達計劃逐步回撤，在新加坡的發展重心從製造轉向建立區域服務中心。這家新加坡工廠是在201