本站11 月13 日消息，根據台灣經濟日報，台積電CoWoS 先進封裝需求迎來爆發，除英偉達已經在10 月確定擴大訂單外，蘋果、AMD、博通、Marvell 等重量級客戶近期同樣大幅追單。
據報道，台積電正努力加速擴大CoWoS先進封裝產能，以滿足上述五大客戶的需求。預計明年的月產能將比原先的目標增加約20%，達到3.5萬片
分析師表示，台積電的五個主要客戶紛紛下大單，顯示人工智慧應用已廣泛普及，各大廠商對於人工智慧晶片的需求大幅增加
本站查詢發現，目前CoWoS先進封裝技術主要分為三種－CoWos- S、CoWoS-R、CoWoS-L，其中CoWoS-L是最新技術之一。 CoWoS-L結合了CoWoS-S和InFO技術的優點，採用中介層與LSI（本地矽互連）晶片提供靈活的整合方案，可應用於晶片到晶片的整合
根據公開資料顯示，英偉達目前是台積電CoWoS先進封裝的主要大客戶之一，幾乎佔據了六成相關產能。他們的H100、A100等人工智慧晶片都採用了這種封裝技術。此外，AMD最新的人工智慧晶片產品也已經進入了量產階段，預計明年將發布MI300晶片，該晶片將採用SoIC和CoWoS等兩種先進封裝結構
#除此之外，AMD 旗下賽靈思也一直是台積電CoWoS 先進封裝主要客戶。隨著未來 AI 需求持續增加，賽靈思、博通等公司也開始在台積追加 CoWoS 先進封裝產能。
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