時代在發展，所有的事物也都在不斷地創新。在10月26日的高通峰會上，榮耀CEO趙明發表了演講，並公佈了新機榮耀Magic6的部分信息，透過這些信息，確實讓我感受到了時代的浪潮正在積極往創新方向去推動。
首先，榮耀趙明明確表示榮耀Magic6會搭載全新驍龍8 Gen3處理器，其次該機將並配備榮耀自主研發的7B端側AI大模型（7B指70億參數規模）。要知道，AI大模型引入端側，在智慧、通訊、顯示、續航、便攜等多領域發力突破創新瓶頸，這對智慧型手機整體的體驗提升，有著重要的價值體現。
比較有趣的是，榮耀Magic6自研的7B端側AI大模型在技術上更加領先。榮耀的7B端側大模型主要在手機本地運行，可以確保個人隱私與人類知識庫的使用，實現用戶隱私得到更好保護。換句話說，個人資料不出端、不上雲，從而讓AI人工智慧在手機這產品中得到廣泛且深入的應用，AI賦能的全場景作業系統MagicOS。
同時，榮耀Magic6確定會採用靈動膠囊設計，不僅外觀獨特，還具有一種神奇的功能。此功能融入了眼部活動捕捉技術，透過內建的感應器可以靈敏地捕捉使用者的眼部動作，使用者無需使用手勢或語音操控，只需透過眼神就能輕鬆控製手機。
從示範影片中我們可以看到，榮耀Magic6的靈動膠囊設計具有許多有趣的玩法，例如音樂播放、暫停、切換等操作，用眼部動作來操控手這機，這操作太神奇了，而且開發前景也非常明朗。
總的來說，儘管榮耀Magic6尚未發布，但從官方發布的演示影片來看，這款手機無疑是具備出色的創新力的。無論是靈動膠囊設計或AI端側等功能，都足以讓人印象深刻。就是不知道實際體驗究竟如何？
以上是榮耀Magic6官宣支持自研70億端側AI大模型，網友直呼：創新力拉滿的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
