9月12日消息，Google即將在10月4日發布Pixel 8系列的全新產品，其中最引人注目的亮點是搭載了全新的Google Tensor G3晶片。這款晶片由Google自主研發，然後交由三星代工生產，採用領先的4奈米製程，並運用扇出型晶圓級封裝(FO-WLP)製程。這項舉措被認為將為Pixel 8系列帶來更強大的性能和更高的能源效率。
據悉，FO-WLP晶圓級封裝是一種先進的封裝技術，其基礎是BGA技術，它允許在晶圓層級同時封裝和測試多個晶片，然後直接將它們貼裝到基板上。這項技術不僅有助於減少高頻訊號傳輸過程中的損耗，還能有效降低設備的發熱情況。此前，高通和聯發科已經採用了類似的FO-WLP封裝工藝，它們都在行動晶片領域取得了巨大成功。
GoogleTensor G3晶片的核心設計備受期待，它採用了9核心的設計架構，包括1顆Cortex X3超大核心、4顆Cortex A715大核心和4顆Cortex A510小核心。此外，晶片內部還整合了10核心的Arm Immortalis G715 GPU，以及三星Exynos 5G基頻帶，這將使得Pixel 8系列在性能和5G連接方面表現出色
#Pixel 8系列的發布備受期待，不僅因為它將搭載強大的Google Tensor G3晶片，還因為它將帶來更多創新和改進，以滿足用戶對高性能智慧型手機的需求。這一系列產品的發布將進一步加強Google在智慧型手機市場的競爭地位，同時也為消費者提供更多選擇。據了解，Pixel 8系列發表會將於10月4日舉行，屆時我們將詳細了解這一系列產品的更多資訊
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