6月27日消息，高通今天正式發表了第二代驍龍4行動平台(驍龍4 Gen2)，為入門級智慧型手機帶來了全新的升級。據小編了解，這款新平台在製造流程、處理器效能、攝影能力以及人工智慧方面都有所突破。
首先，在製造工藝方面，高通將驍龍4的製造工藝從去年的台積電6奈米升級到三星4奈米工藝，實現了更高效的晶片製造。這項進步有助於提升晶片的效能和功耗表現。
儘管效能方面得到提升，第二代驍龍4仍然採用了雙核心A78和六核心A55的CPU配置。與上一代相比，主頻從2.0 1.8GHz提升到了2.2 2.0GHz，使得處理器的運作速度更快，帶來更順暢的使用者體驗。
另外，高通在影像方面進行了一些創新。驍龍4 Gen2首次引進了多攝影機時域濾波(MCTF)技術，該技術能夠在影片拍攝過程中進行高品質降噪處理，提升影片畫面的清晰度。此外，相機方面的改進包括對相機像素配置的調整，支援單一1.08億像素鏡頭或3200萬像素鏡頭的零快門延遲拍攝，並將雙攝配置從2500萬 1300萬像素升級到了1600萬 1600萬像素。
在人工智慧方面，第二代驍龍4帶來了多項增強特性。該技術包括基於人工智慧的暗光攝影，使用戶能在低光環境中拍攝清晰、細節豐富的照片。此外，AI增強的背景噪音消除功能能夠在工作或人員密集環境中提供清晰的語音和視訊通話效果，為用戶帶來更好的通訊體驗。
除了以上方面的升級，第二代驍龍4還加入了新的記憶體和儲存技術。在記憶體方面，它支援LPDDR4X-2133和首次引入的LPDDR5X-3200，提供更高的頻寬。而在儲存方面，驍龍4 Gen2升級到了更快的UFS 3.1存儲，相較於過時的eMMC 5.1有了顯著的提升。
在連接性能方面，第二代驍龍4搭載了驍龍X61基帶，支援5G R16標準。儘管網速方面沒有改變，仍然支援最高下載2500Mbps和上傳900Mbps的5G網絡，以及最高下載800Mbps和上傳210Mbps的4G網絡，但去掉了毫米波頻段。然而，奇怪的是，藍牙版本從5.2倒退到了5.1，這可能導致無法支援藍牙LE Audio功能。
在今年下半年，預計包括Redmi、vivo等品牌在其產品線中推出搭載第二代驍龍4手機平台的新款手機。用戶可以期待在效能、攝影和人工智慧方面得到更出色的體驗。
以上是高通發表第二代驍龍4行動平台，為入門智慧型手機帶來全新升級的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章！
