ddr3最高支援第四代cpu。 DDR3是一種電腦記憶體規格，DDR3三代記憶體最高只能支援到第四代酷睿系列處理器。 DDR3屬於SDRAM家族的記憶體產品，提供了相較於DDR2SDRAM更高的運作效能與更低的電壓。 ddr3的效能優勢：1、功耗和發熱量較小；2、工作頻率較高；3、降低顯示卡整體成本；4、通用性佳。
本教學操作環境：windows7系統、Dell G3電腦。
ddr3最高支援第四代cpu。
DDR3是一種電腦記憶體規格，DDR3三代記憶體最高只能支援到第四代酷睿系列處理器，也就是第四代cpu。 DDR3屬於SDRAM家族的記憶體產品，提供了相較於DDR2SDRAM更高的運作效能與更低的電壓，是DDR2SDRAM（同步動態動態隨機存取記憶體）的後繼者（增加至八倍），也是現時流行的內存產品規格。
ddr3與DDR2比較
1、突發長度（Burst Length，BL）：
由於DDR3的預取為8bit，所以突發傳輸週期（Burst Length，BL）也固定為8，而對於DDR2和早期的DDR架構系統，BL=4也是常用的，DDR3為此增加了一個4bitBurst Chop（突發突變）模式，即由一個BL=4的讀取操作加上一個BL=4的寫入操作來合成一個BL=8的資料突發傳輸，屆時可透過A12位址線來控制此突發模式。而且需要指出的是，任何突發中斷操作都將在DDR3內存中予以禁止，且不予支持，取而代之的是更靈活的突發傳輸控制（如4bit順序突發）。
2、定址時序（Timing）：
就像DDR2從DDR轉變而來後延遲週期數增加一樣，DDR3的CL週期也將比DDR2有所提升。 DDR2的CL範圍一般在2～5之間，而DDR3則在5～11之間，且附加延遲（AL）的設計也有所變化。 DDR2時AL的範圍是0～4，而DDR3時AL有三種選項，分別是0、CL-1和CL-2。另外，DDR3也新增加了一個時序參數－寫入延遲（CWD），此參數將根據特定的工作頻率而定。
3、DDR3新增的重置（Reset）功能：
重置是DDR3新增的重要功能，並為此專門準備了一個引腳。 DRAM業界很早以前就要求增加這項功能，如今終於在DDR3上實現了。這一引腳將使DDR3的初始化處理變得簡單。當Reset指令有效時，DDR3記憶體將停止所有操作，並切換至最少量活動狀態，以節省電力。在Reset期間，DDR3記憶體將關閉內在的大部分功能，所有資料接收與發送器都將關閉，所有內部的程式裝置將重位，DLL（延遲鎖相迴路）與時脈電路將停止工作，而且不理會資料匯流排上的任何動靜。這樣一來，將使DDR3達到最節省電力的目的。
4、DDR3新增ZQ校準功能：
ZQ也是新增的腳，在這個接腳上接有一個240歐姆的低公差參考電阻。這個接腳透過一個指令集，透過片上校準引擎（On-Die Calibration Engine，ODCE）來自動校驗資料輸出驅動器導通電阻與ODT的終結電阻值。當系統發出此指令後，將會以對應的時脈週期（在加電與初始化之後以512個時脈週期，在退出自刷新作業後以256個時脈週期、在其他情況下以64個時脈週期）對導通電阻和ODT電阻進行重新校準。
5、參考電壓分成兩個：
在DDR3系統中，對於記憶體系統工作非常重要的參考電壓訊號VREF將分為兩個訊號，即為指令與位址訊號服務的VREFCA和為資料匯流排服務的VREFDQ，這將有效地提高系統資料匯流排的訊號雜訊等級。
6、點對點連接（Point-to-Point，P2P）：
這是為了提高系統效能而進行的重要改動，也是DDR3與DDR2的關鍵差異。
在DDR3系統中，一個記憶體控制器只與一個記憶體通道打交道，而且這個記憶體通道只能有一個插槽，因此，記憶體控制器與DDR3記憶體模組之間是點對點（P2P）的關係（單物理Bank的模組），或是點對雙點（Point-to-two-Point，P22P）的關係（雙物理Bank的模組），從而大大減輕了地址/命令/控制與資料匯流排的負載。
而在記憶體模組方面，與DDR2的類別相類似，也有標準DIMM（桌上型PC）、SO-DIMM/Micro-DIMM（筆記型電腦）、FB-DIMM2（伺服器）之分，其中第二代FB-DIMM將採用規格較高的AMB2（進階記憶體緩衝器）。
面向64位元架構的DDR3顯然在頻率和速度上擁有更多的優勢，此外，由於DDR3所採用的根據溫度自動自刷新、局部自刷新等其它一些功能，在功耗方面DDR3也要出色得多，因此，它可能首先受到行動裝置的歡迎，就像最先迎接DDR2記憶體的不是桌上型電腦而是伺服器一樣。
在CPU外頻提升最迅速的PC桌上型電腦領域，DDR3未來也是一片光明。 Intel所推出的新晶片-熊湖(Bear Lake)，將支援DDR3規格，而AMD也預計同時在K9平台上支援DDR2及DDR3兩種規格。
ddr3效能優勢
(1)功耗和發熱量較小：吸取了DDR2的教訓，在控製成本的基礎上減少了能耗和發熱量，使得DDR3更容易被使用者和廠商接受。
(2)工作頻率更高：由於能耗降低，DDR3可實現更高的工作頻率，在一定程度彌補了延遲時間較長的缺點，同時還可作為顯示卡的賣點之一，這在搭配DDR3顯存的顯示卡上已有所表現。
(3)降低顯示卡整體成本：DDR2顯存顆粒規格多為16M X 32bit，搭配中高階顯示卡常用的128MB顯存便需8顆。而DDR3顯存顆粒規格多為32M X 32bit，單顆顆粒容量較大，4顆即可構成128MB顯存。如此一來，顯示卡PCB面積可減小，成本得以有效控制，此外，顆粒數減少後，顯存功耗也能進一步降低。
(4)通用性好：相對於DDR變更到DDR2，DDR3對DDR2的相容性更好。由於針腳、封裝等關鍵特性不變，搭配DDR2的顯示核心及公版設計的顯示卡稍加修改便能採用DDR3顯存，對廠商降低成本大有好處。
DDR3顯示存在新出的大多數中高階顯示卡上得到了廣泛的應用。許多低階的顯示卡也有採用DDR3顯存的。
擴充知識：第四代cpu
第四代處理器即第四代酷睿處理器，於2013年6月2日正式推出。
可應用於包括主機板、系統、筆記型電腦甚至平板電腦等。
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