驍龍855是幾奈米

驍龍855是7奈米的。驍龍855是高通在2018年12月5日發布的一款移動處理平台的晶片，使用台積電7nm工藝，CPU採用八核Kryo485架構，與驍龍845的CPU相比性能提升45%左右，GPU使用的是Adreno640，與上一代產品相比圖形渲染能力提升20%左右。

本教學操作環境：MIUI 13系統、小米9手機。

驍龍855手機處理器是高通在2018年12月5日發布的一款行動處理平台的晶片。驍龍855是全球首個商用的5G行動平台。

驍龍855是高通生產的一款行動處理平台，使用台積電7nm工藝，CPU採用八核心Kryo™ 485架構，與驍龍845的CPU相比性能提升45%左右，GPU使用的是Adreno™ 640，與上一代產品相比圖形渲染能力提升20%左右。在2019年第一季正式商用。

高通2018年的一款基頻處理器與驍龍855晶片，將以上台積電最先進的7奈米製程。 7奈米指的是半導體的線寬，隨著線寬縮小，單位面積可以整合更多電晶體，可以增強晶片性能，進一步降低能耗。

參數資訊

CPU

處理器核心

• #1 * Kryo™ 485 Gold (2.84GHz) 3 * Kryo™ 485 Gold (2.41GHz) 4 * Kryo™ 485 Silver (1.78GHz)

處理器位數

• 64位元

GPU

處理器核心

• #高通Adreno™ 640 GPU

• 2*256個ALU(算術邏輯單元)

特性支援

• #支援Vulkan 1.1 ， OpenGL ES 3.2 ，OpenCL 2.0 Full ， Direct 3D 12.1

#記憶體

記憶體速度: 2133MHz

記憶體類型:4x16bit,LPDDR4x

顯示輸出

最大裝置顯示支援:最高4KHDR

最大外部顯示支持:最高兩個4K HDR 顯示裝置

HDR支援:HDR10 ,10-bit 位元深,Rec 2020 色域

無線

#Wi- Fi [5] 

• Wi-Fi 標準:802.11ad,802.11ay,802.11ax-ready,802.11ac Wave 2,802.11a/b/g,802.11n

• ##Wi-Fi 頻段:2.4 GHz,5 GHz,60 GHz

• 峰值速度:10 Gbps

• 高通Wi -Fi 6-ready 技術特性:8x8 空間流媒體,8x8 偵測,WPA3 安全加密方式支援,目標喚醒時間,雙頻同步(DBS)。

• 高通60 GHz Wi-Fi 技術特性：線等效延遲，始終在線Wi-Fi感應

• 藍牙版本:5.0

• 藍牙速度:2Mbps

• 模組:高通驍龍X24 LTE 調變解調器

• 多卡支援:雙卡支援VoLTE (DSDV)

• #次世代通話服務:VoLTE with SRVCC to 3G and 2G,高清與超高清通話(EVS),CSFB to 3G and 2G

##蜂窩網路支援:WCDMA (DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA ),TD-SCDMA,CDMA 1x,EV-DO,GSM/EDGE
LTE 支援:LTE FDD,LTE TDD including CBRS support,LAA,LTE Broadcast
LTE 類型:上傳/下載LTE 類型:LTE Category 20上傳LTE 類型:LTE Category 13 (上傳)
LTE 速度LTE 下載速度高峰:2 GbpsLTE 上傳速度峰值:316 Mbps
5G5G 晶片:高通驍龍X50 調變解調器5G 技術:5G NR5G 範圍:毫米波(mmWave),sub-6 GHz5G 毫米波規格:800 MHz 頻寬, 8 載體2x2 MIMO(多變量控制系統)5G sub-6 GHz 規格:100 MHz 頻寬,4x4 MIMO毫米波特性:上下行雙層偏振、波束形成、波束轉向、波束追蹤 

DSP:Qualcomm®Hexagon™690處理器、Qualcomm®Hexagon™向量加速感測器、Qualcomm®Hexagon™張量加速感測器、Qualcomm®Hexagon™語音助理、Qualcomm All-Ways Aware™技術。

支援GPS,GLONASS,北斗,Galileo,QZSS,SBAS,雙頻定位。

視訊解碼 

H.265(HEVC),H.264(AVC),HDR10, HDR10 ,HLG,VP8,VP9
視訊回放

支援容積式虛擬實境視訊(VR)回放，8K 360°虛擬實境視頻回放
NFC:支援

USB:3.1,Type-C

#支援高通Quick Charge™ 4 充電技術

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