LTPS不是螢幕，而是液晶面板的一種工藝，是一種製作技術。 LTPS的中文意思為“低溫多晶矽”，是多晶矽技術的一個分支；LTPS技術有效的提高螢幕可操作性，同時PPI可以達到500以上。 ltps螢幕的最大優勢在於超薄、重量輕、低耗電，可以提供更艷麗的色彩和更清晰的影像；它使用雷射或熱處理來將非晶矽熔融，讓晶體從新排列，提高遷移率，從而實現控制高解析度的螢幕，低功耗。
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LTPS指的不是螢幕，而是液晶面板的一種工藝，是一種製作技術。
ltps全名為“Low Temperature Poly-silicon”，中文意思為“低溫多晶矽”，又簡稱為p-Si，它是多晶矽技術的一個分支。對LCD顯示器來說，採用多晶矽液晶材料有許多優點，如薄膜電路可以做得更薄、更小、功耗更低等等。
LTPS技術有效的提升螢幕可操作性，同時PPI可以達到500以上，主要運用在手機中。
LTPS-TFTLCD液晶顯示器具有高解析度、高色彩飽和度、成本低廉的優勢，被寄予厚望成為新一波的顯示器。
ltps螢幕的最大優勢在於超薄、輕量、低耗電，可以提供更艷麗的色彩和更清晰的影像。它使用雷射或熱處理來將非晶矽熔融，讓晶體從新排列，提高遷移率，從而實現控制高分辨率的螢幕，低功耗。
在多晶矽技術發展的初期，為了將玻璃基板從非晶矽結構（a-Si）轉變為多晶矽結構，就必須藉助一道雷射退火（Laser Anneal ）的高溫氧化工序，此時玻璃基板的溫度將超過攝氏1000度。眾所周知，普通玻璃在此高溫下就會軟化熔融，根本無法正常使用，而只有石英玻璃才能夠承受這樣的高溫處理。而石英玻璃不僅價格昂貴且尺寸都較小，無法作為顯示器的面板，廠商很自然地選擇了廉價的非晶矽材料（a-Si），這也是我們今天所見的情況。不過，業界並沒有因此放棄努力，發展低溫多晶矽技術成為共識，經過多年的努力後，低溫多晶矽終於逐步走入現實。與傳統的高溫多晶矽相比，低溫多晶矽雖然也需要雷射照射工序，但它採用的是準分子雷射作為熱源，雷射經過透射系統後，會產生能量均勻分佈的雷射光束並被投射於非晶矽結構的玻璃基板上，當非晶矽結構的玻璃基板吸收準分子雷射的能量後，就會轉變成為多晶矽結構。由於整個處理過程是在攝氏500-600度以下完成，普通的玻璃基板也可承受，這就大大降低了製造成本，將多晶矽技術引入LCD顯示器領域也就完全可行。而除了製造成本降低外，低溫多晶矽技術的優點也反映在以下幾個面向。
電子遷移速率更快
電子遷移率以「cm2/V-sec」為單位，指的是每秒鐘每伏特電壓下電子的運動範圍大小。傳統的a-Si非晶矽材料LCD，電子遷移率指標多數都在0.5cm2/V-sec以內，而P-Si多晶矽面板的電子遷移率可達到200cm2/V-sec，整整是非晶矽材料的400倍之多。由於在此項指標上多晶矽材質佔據絕對優勢，使得多晶矽LCD的反應速度極快，體現在顯示器產品中便是反應時間可以做到更短，更好滿足大螢幕LCD的實用需求。
薄膜電路面積更小
我們知道，液晶材料透過控制光的通斷來顯示不同的畫面，這樣，每個液晶像素都必須有一個專門的TFT薄膜電路。這個薄膜電路與液晶像素一一對應，成為像素的一部分，由於電路本身並不透光，來自背光源的光線便會被它遮擋。薄膜電路佔據的面積越大，能透過的光能就越少，體現在最終顯示上就是液晶像素較暗。而如果薄膜電路佔據的面積較小，透過的光線就較多，在背光源不變的情況下，液晶像素也可以擁有較高的輸出亮度。 LCD業界引入「開口率（Aperture Ratio）」指標來描述此種情況，開口率是指每個像素可透光的區域與像素總面積的比例。顯然，薄膜電路所佔據的面積越小，可透光區域就越大，開口率越高，整體畫面就越亮。
傳統a-Si非晶矽材料在開口率方面的表現難如人意，原因就在於對應的薄膜電路體積較大，雖然許多廠商想盡辦法提升此項指標，但收效甚微。而p-Si多晶矽材料在這方面有絕對的優勢，用該技術製造的LCD面板，薄膜電路可以做得更小、更薄，電路本身的功耗也較低。更重要的是，較小的薄膜電路讓多晶矽LCD擁有更高的開口率，在背光模組不變的情況下可擁有更優異的亮度及色彩輸出。換個角度考慮，採用多晶矽材料也可以在確保亮度不變的前提下，有效降低背光源的功率，整機的功耗將因此大大降低，這對於筆記本LCD屏來說具有相當積極的意義。
更高的解析度
越來越多的液晶廠商開始重視p-Si多晶矽技術。如前所述，p-Si多晶矽面板的薄膜電路尺寸極小，開口率比傳統非晶矽面板高得多，對應的LCD面板要做到高分辨率不僅相對容易，而且可以擁有更出色的顯示效果。不妨舉個例子，對於12英寸的筆記本LCD屏，如果改用低溫多晶矽技術，顯示屏就可以在實現1024×768高分辨率的同時，將開口率指標保持在與常規桌面型LCD顯示器相當的水準，由此大幅改善螢幕的亮度輸出、對比和色彩效果，「12吋無好螢幕」的說法自然也成為歷史。事實上，多晶矽技術所能達到的分辨率遠超乎人們的想像，如在三片式LCD投影機中，高溫多晶矽（High Temperature Poly-Silicon）技術被廣泛使用，而它可以在面板尺寸僅有1.3吋時，就實現1024×768的超高解析度，如果換作是普通的非晶矽技術則遠遠無法達到此指標。
結構簡單、穩定性更高
對於傳統的非晶矽LCD顯示器，驅動IC與玻璃基板是不可整合的分離式設計，因此，在驅動IC與玻璃基板之間需要大量的連接器。一般來說，一塊非晶矽LCD面板，所需的連接器數量在4000個左右，這不可避免導致結構變得複雜，模組製造成本居高不下，且面板的穩定性較差，故障率會比較高。再者，驅動IC與玻璃基板的分離式設計也讓LCD難以實現進一步輕薄化，這對輕薄筆電和平板PC而言都是個不小的打擊。相較之下，低溫多晶矽技術也同樣沒有這個問題。驅動IC可以同玻璃基板直接集成，所需的連接器數量銳減到200個以下，顯示器的元件總數比傳統的a-Si非晶矽技術整整少了40%。這也使得面板的結構變得很簡單、穩定性更強，理論上來說，多晶矽LCD面板的製造成本也將低於傳統技術。同時，整合式結構讓驅動IC不必佔據額外的空間，LCD顯示器可以做得更輕更薄，這無疑可以得到市場的廣泛歡迎。
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