工業X-RAY檢測設備可用於鋰電池檢測等電池行業,電路板行業,半導體封裝,汽車行業,電路板組裝(PCBA)行業等,以觀察和測量包裝後內部物體的位置和形狀,發現問題,確認產品是否合格,並觀察內部狀況。
本教學操作環境:windows7系統、Dell G3電腦。
每個行業都會有一些得力的設備幫手,今天我們來聊一聊飛速發展的電子行業中的得力幹將“x-ray檢測設備”,相信在此行業工作的朋友都有一定的了解。此文為大家總結了x-ray檢測設備原理以及應用領域,讓大家看完能夠快速掌握。
一、x-ray偵測設備原理
1、首先X-RAY設備這個裝備主要是利用X光射線的穿透作用,X光射線波長很短,能量特別大,照在物質上時,物質只能吸收一小部分,而大部分X光射線的能量會從物質原子的間隙中穿過去,表現出極強的穿透能力。 pcba
2、而x-ray設備能偵測出來就是利用X光射線的穿透力與物質密度的關係,利用差異吸收這種性質可以把密度不同的物質區分開來。所以如果被偵測物品出現斷裂、厚度不一,形狀改變時,對於X光射線的吸收不同,產生的影像也不同,故而能產生出差異化的黑白影像。
3、可用於IGBT半導體檢測、BGA晶片檢測、LED燈條檢測、PCB裸板檢測、鋰電池檢測、鋁鑄件無損探傷檢測。
4、簡單點說就是透過使用非破壞性微焦點x-ray設備輸出高品質的螢光透視影像,然後轉換由平板偵測器接收到的訊號。所有功能的操作軟體只需滑鼠即可完成,非常易於使用。標準的高性能X光管可偵測5微米以下的缺陷,有些x-ray設備能偵測2.5微米以下的缺陷,系統放大倍率可達到1000倍,物體可以移動傾斜。透過x-ray設備可以執行手動或自動偵測,並自動產生檢測數據報告。
二、X-RAY檢測設備的應用領域
1、工業X-RAY檢測設備應用領域十分廣泛,常見的可用於鋰電池檢測等電池產業,電路板產業,半導體封裝,汽車產業,電路板組裝(PCBA)產業等,以觀察和測量包裝後內部物體的位置和形狀,發現問題,確認產品是否合格,並觀察內部狀況。
2、具體運用範圍:主要用於SMT、LED、BGA、CSP倒裝晶片檢測,半導體、封裝元件、鋰電業,電子元件、汽車零件、光伏產業,鋁壓鑄模鑄件、模塑塑料,陶瓷製品等特殊產業的檢測。
更多電腦相關知識,請造訪常見問題欄位!
以上是x-ray檢測設備是用來做什麼的的詳細內容。更多資訊請關注PHP中文網其他相關文章!