Ming-Chi Kuo meramalkan: Apple iPhone akan menggunakan bahan RCC seawal 2025

Menurut berita terkini, Apple merancang untuk menggunakan kerajang kuprum bersalut resin (RCC) sebagai bahan papan litar bercetak (PCB) baharu pada masa hadapan untuk menghasilkan PCB yang lebih nipis. Walau bagaimanapun, menurut orang yang biasa dengan perkara itu, teknologi ini mungkin menghadapi beberapa cabaran

Dalam nota penyelidikan terkini, penganalisis terkenal Ming-Chi Kuo menegaskan bahawa disebabkan oleh "ciri rapuh" bahan RCC dan " ketidakupayaan untuk lulus ujian penurunan," Apple mungkin tidak menggunakan teknologi ini secara rasmi pada 2024. Bagaimanapun, beliau juga berkata sekiranya Apple dan pembekalnya dapat menyelesaikan masalah berkaitan bahan RCC menjelang suku ketiga 2024, maka teknologi ini dijangka akan digunakan pada peranti seperti iPhone 17 Pro buat kali pertama

Pada masa ini, PCB untuk peranti seperti iPhone diperbuat daripada bahan berasaskan tembaga yang fleksibel. Gunakan RCC yang lebih nipis PCB akan menyediakan peranti padat ini dengan ruang dalaman yang lebih berharga, yang bermaksud ia boleh memuatkan bateri berkapasiti lebih besar atau komponen lain, meningkatkan lagi prestasi peranti dan hayat bateri.

Walaupun teknologi RCC menghadapi beberapa cabaran, Apple masih meneroka bahan dan teknologi baharu untuk terus meningkatkan prestasi dan reka bentuk produknya. Pada masa hadapan, kita perlu menunggu dan melihat sama ada Apple boleh mengatasi masalah dengan bahan RCC dan melaksanakannya ke dalam iPhone akan datang 17 Pro dan peranti lain.

Atas ialah kandungan terperinci Ming-Chi Kuo meramalkan: Apple iPhone akan menggunakan bahan RCC seawal 2025. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!