Dilaporkan bahawa mesin kejuruteraan Xiaomi Mi 15 Pro menggunakan modul baharu dengan reka bentuk bulat dan segi empat sama, dan kamera utama bawah ultra-besar 50Mp

IT Home News pada 13 Mei, blogger @digitalchatstation hari ini membawakan berita terkini tentang mesin kejuruteraan "Big Cup" Xiaomi, yang dijangka datang daripada Xiaomi 15 Pro.

2. Menurut maklum balas prototaip semasa yang sangat awal, telefon baharu ini juga akan dilengkapi dengan skrin lengkung mikro kedalaman penuh substrat baharu 2K, dan saiz skrin tidak akan banyak berubah. Selain itu, mesin itu dilengkapi dengan penyelesaian tiga kamera bawah ultra-besar 50MP, salah satunya ialah telefoto periskop dengan makro telefoto dan penyelesaian apertur ultra-besar julat penuh.

   

   ▲ IT Home Picture Appreciation: Xiaomi 14 Pro 14 Pro dilengkapi dengan pemproses Snapdragon 8 Gen 3

1. Bateri 4880mAh terbina dalam
2. Menyokong #Pengecasan#120W 🎜 wayar Xiaomi
Menyokong pengecasan kedua tanpa wayar Xiaomi Pengpai 50W
3. Menyokong pengecasan terbalik tanpa wayar#🎜🎜 #
4. Pengimejan: ####🎜🎜🎜🎜🎜 dengan 50 juta kamera utama super dinamik Leica (penderia imej tersuai Light and Shadow Hunter 900)
5. Dilengkapi dengan telefoto terapung Leica 75mm
6. Dilengkapi dengan sudut ultra lebar Leica 50MP#🎜 🎜#
7. Kamera berdefinisi tinggi 32MP menghadap hadapan

Menurut maklumat yang didedahkan oleh Qualcomm, Sidang Kemuncak Snapdragon 2024 akan diadakan pada bulan Oktober, apabila syarikat itu akan melancarkannya perdana Snapdragon 8 Gen 4 SoC. Mengenai bila siri Xiaomi 15 baharu akan dilancarkan, IT House juga akan memerhatikannya.

Atas ialah kandungan terperinci Dilaporkan bahawa mesin kejuruteraan Xiaomi Mi 15 Pro menggunakan modul baharu dengan reka bentuk bulat dan segi empat sama, dan kamera utama bawah ultra-besar 50Mp. Untuk maklumat lanjut, sila ikut artikel berkaitan lain di laman web China PHP!