预计SK海力士今年HBM芯片出货量将达到50万颗，而到2030年预计将达到1亿颗

本站 11 月 14 日消息，SK 海力士副会长兼联席 CEO 朴正浩透露，今年公司高带宽内存（HBM）出货量为 50 万颗，预计到 2030 年将达到每年 1 亿颗。

昨日下午，在京畿道光州东谷 CC 举行的共享增长理事会高尔夫锦标赛结束后，朴正浩在致辞中发表了上述讲话。

本站注：共享增长理事会是SK hynix的供应商团体，此次高尔夫球赛由SK hynix采购部门组织发起，包括供应商代表在内的100多人参加了此次

朴正浩在此次高尔夫球赛上分享了 HBM 的经营业绩和未来前景。他对供应商代表说：“由于设备投资的减少，整体上会比较困难，但我们将一起渡过难关”。他还强调，公司计划按计划于 2027 年开始在龙仁集群工厂生产半导体。

在上个月底的第三季度财报电话会议上，SK hynix表示计划在明年基础上增加设施投资。然而，该公司解释称，由于需求尚未完全恢复，投资扩张的范围将受到限制，重点将放在HBM上

该公司表示，用于下一代 HBM3E 上 1b 制程 DRAM 的生产和堆叠的硅直通电压电极（TSV）相关投资被视为重中之重。

对于 SK hynix 第四季度恢复盈利，市场持乐观态度。分析师们认为，由于高端内存销售如HBM表现强劲，扭亏为盈的速度将超出预期。然而，朴正浩也提醒人们不要对经济复苏和投资扩张过于乐观，他认为“明年美国经济恶化的可能性很大。”

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