本站 8 月 23 日消息,据外媒 hankyung 消息,AMD 已与三星电子达成协议,三星的 HBM3 内存和封装技术将被 AMD MI300X GPU 采用,外媒预计明年三星电子将在 HBM 市场获得 50% 的份额。
当下台积电当下被英伟达庞大的 AI GPU 订单严重占据,这让 AMD 等公司难以委托台积电,因此 AMD 需要寻求另一个可靠且一致的合作伙伴 —— 即三星。
据悉,三星已通过其下一代 HBM3 内存的决定性质量测试,并准备将 AMD 纳入其中。外媒声称,三星向英伟达提出了一种“混合”制造工艺,例如晶圆采购到 2.5D 封装。
本站同时发现,除了 AMD,英伟达也将三星视为潜在的供应商,据称“台积电目前无法满足 AI 行业的巨大需求,交货时间延长了六个月”。随着供应链的中断,利润也会受到影响,英伟达的目标是“最大限度地提高其产量”,这是“英伟达所无法承受的”。
AMD MI300X 拥有最多 8 个 XCD 核心,304 组 CU 单元,8 组 HBM3 核心,显存容量提升到了 192GB,相当于 NVIDIA H100 80GB 的足足 2.4 倍,同时 HBM 内存带宽高达 5.2TB / s,Infinity Fabric 总线带宽也有 896GB/s,同样超过英伟达 H100。
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以上就是消息称三星获得 AMD HBM3 内存订单,为其 MI300X GPU 提供支持的详细内容,更多请关注php中文网其它相关文章!
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