E31275 핵심 디스플레이 모델 매개변수에 대한 자세한 설명-컴퓨터 지식-php.cn

e31275v2 코어 디스플레이 매개변수

e3-1275v2 코어 디스플레이 구성: e3-1275v2 코어 디스플레이의 크기는 242×118×46mm이며 외부 듀얼 팬 + 3개의 히트 파이프 및 핀의 방열 설계를 채택했습니다. 또한 금속 백플레이트가 장착되어 있습니다. 코어 주파수는 1284~1310MHz, 스트림 프로세서 2048개, 4GB GDDR5 메모리 사용, 256비트 폭, 메모리 주파수 7000MHz, 6+1 페이즈 전원 공급 장치를 사용합니다

인터페이스 측면에서 e3-1275v2 코어 디스플레이는 1개입니다. DVI 인터페이스, 1개의 HDMI 인터페이스 및 3개의 DP 인터페이스.

소켓 유형: LGA 1155, CPU 주파수: 3.9GHz, 코어 수: 8개 스레드, 제조 공정: 22nm (TDP): 77W; 소켓타입은 LGA 1155, CPU 메인주파수 3.5GHz, 동적가속주파수 3.9GHz, 코어수는 4코어, 스레드수는 8스레드, L3 캐시 사이즈는 8MB, 제작과정은 다음과 같다. 22nm, 열 설계 소비 전력(TDP)은 77W

e31275v2cpu 매개변수

CPU 시리즈 Xeon E3 v2 시리즈

22nm 제조 공정

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코어 수 4개 코어 스레드 수 8개 스레드 CPU 기본 주파수 3.5GHz 동적 가속 주파수 3.9GHz L3 캐시 8MB 버스 사양 DMI 5GT/s 열 설계 전력 소비(TDP) 77W

메모리 사양을 다시 작성해야 합니다. as: 메모리 사양은 DDR3 1333 /1600MHz

패키지 사양 슬롯 유형 LGA 1155 패키지 크기 37.5×37.5mm 최대 CPU 구성 1개

다시 작성된 내용은 다음과 같습니다. 프로세서는 Turbo Boost 기술, 2.0 하이퍼 스레딩 기술, 가상화 기술, Intel VT 명령어 세트 SSE4.1/4.2, AVX, 64비트 프로세서 및 vPro 기술과 같은 기타 기술을 지원합니다. /O 가상화 기술, 향상된 SpeedStep 기술, 주문형 배전 기술, 온도 모니터링 기술, 신원 보호 기술, 데이터 보호 기술 및 플랫폼 보호 기술. 또한 프로세서에는 Intel HD Graphics P4000 그래픽 카드도 통합되어 있습니다

제품 모델: Xeon E3-1275 v2

인터페이스 유형: LGA 1155

CPU 시리즈: : Ivy Bridge

코어 수: 4코어

수 스레드: 8개 스레드

CPU 주파수: 3.5GHz

동적 가속 주파수는 3.9GHz

L3 캐시: 8MB

버스 사양은 DMI 5GT/s

열 설계 전력 소비: 77와트

기본 주파수 그래픽 카드는 650MHz

그래픽 카드의 최대 동적 주파수는 1.25GHz