소식통에 따르면 삼성전자는 엔비디아의 차세대 '블랙웰' 제품 준비를 위해 2.5D 패키징 장비를 대량 구매했다고 한다.

디일렉에 따르면 삼성전자는 일본 신카와(Shinkawa)사에 2.5D 패키징 본딩 장비 16대를 주문했다. 소식통에 따르면 삼성은 장치 중 7개를 받았으며 필요한 경우 나머지 장치를 요청할 수도 있습니다.

그는 이것이 Nvidia용일 가능성이 높다고 말했습니다. HBM3 메모리를 제공합니다. 2.5D 패키징 서비스. Nvidia GB100 칩에는 삼성의 HBM3, 인터포저 및 2.5D 패키징 기술이 사용될 수 있습니다

그러나 GPU 자체에 관해서는 Nvidia가 삼성을 파운드리 파트너로 선택한 것이 아니라 메인 파트너인 TSMC를 선택했습니다. 하지만 후반 생산 공정 측면에서 Nvidia는 TSMC, Samsung 및 Anzike와 동시에 협력하기로 결정했습니다

이 사이트의 참고 사항: 반도체 제품의 제조 공정은 크게 웨이퍼 생산, 패키징 및 테스트로 나눌 수 있습니다. 그 중 웨이퍼 생산은 프런트엔드(Front End) 공정에 속하고, 패키징과 테스팅은 백엔드(Back End) 공정에 속하며, 웨이퍼 제조 공정도 프런트엔드와 백엔드로 세분화된다. 일반적으로 CMOS 공정은 프런트엔드에 속하고, 이후의 금속 배선 공정은 리어엔드에 속합니다.

소식통에 따르면 GB100용 웨이퍼는 연말쯤 TSMC에서 생산에 들어갈 것으로 예상되는데, 웨이퍼 제조에는 최대 4개월이 걸리고, 패키징 공정도 내년 2분기쯤 시작될 예정이어서 삼성이 움직이고 있다고 한다. 예정보다 일찍 준비하세요.

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