TSMC의 첨단 패키징 고객들이 주문량을 크게 쫓고 있는 것으로 알려졌으며, 내년 월간 생산능력은 120% 증가할 계획이다.

11월 13일 본 사이트의 소식에 따르면, 대만 경제일보에 따르면, 10월 주문 확대를 확정한 NVIDIA 외에도 Apple, AMD, Broadcom, Marvell은 최근에도 상당한 수주를 추진했습니다.

TSMC는 위에서 언급한 5개 주요 고객의 요구를 충족하기 위해 CoWoS 첨단 패키징 생산 능력 확장을 가속화하기 위해 열심히 노력하고 있는 것으로 알려졌습니다. 내년 월 생산능력은 당초 목표보다 약 20% 늘어난 3만5000개

애널리스트들은 TSMC의 5개 주요 고객사가 대량 주문을 했다는 점을 꼽아 인공지능 애플리케이션이 널리 대중화되었음을 시사했다. 주요 제조업체의 인공지능 칩에 대한 수요가 크게 증가했습니다

이 사이트의 쿼리에 따르면 현재 CoWoS 고급 패키징 기술은 주로 CoWoS-S, CoWoS-R 및 CoWoS-L의 세 가지 유형으로 나뉘며 그중 CoWoS-L은 최신 기술 중 하나입니다. CoWoS-L은 인터포저와 LSI(Local Silicon Interconnect) 칩을 사용하여 CoWoS-S와 InFO 기술의 장점을 결합하여 칩 간 통합에 적용할 수 있는 유연한 통합 솔루션을 제공합니다

에 따르면 공개 정보 이는 Nvidia가 현재 TSMC의 CoWoS 고급 패키징의 주요 고객 중 하나이며 관련 생산 능력의 거의 60%를 차지하고 있음을 보여줍니다. H100, A100 및 기타 인공 지능 칩은 모두 이 패키징 기술을 사용합니다. 또한 AMD의 최신 인공지능 칩 제품도 내년에 양산 단계에 돌입했습니다. 이 칩은 SoIC와 CoWoS

라는 두 가지 고급 패키징 구조를 채택할 예정입니다. 항상 TSMC의 CoWoS 고급 패키징의 주요 고객이었습니다. 앞으로도 AI에 대한 수요가 계속해서 증가함에 따라 Xilinx, Broadcom과 같은 회사들도 TSMC에 CoWoS 고급 패키징 용량을 추가하기 시작했습니다.

광고 문구: 이 글에는 더 많은 정보를 제공하고 선택 시간을 절약하기 위한 외부 점프 링크(하이퍼링크, QR 코드, 비밀번호 등을 포함하되 이에 국한되지 않음)가 포함되어 있으며 참고용입니다. 이 사이트의 모든 기사에는 다음 내용이 포함되어 있습니다.

위 내용은 TSMC의 첨단 패키징 고객들이 주문량을 크게 쫓고 있는 것으로 알려졌으며, 내년 월간 생산능력은 120% 증가할 계획이다.의 상세 내용입니다. 자세한 내용은 PHP 중국어 웹사이트의 기타 관련 기사를 참조하세요!