Loongson 3A6000은 코어 10세대에 도전합니다: 차세대 프로세서에 필적하는 성능!

11월 11일 뉴스에 따르면 Loongson Zhongke의 비즈니스 모델은 점차 거대 업계의 비즈니스 모델과 완전히 다른 모습을 보여주고 있습니다. 회사 CEO인 Hu Weiwu는 IBM 모델을 채택하는 Huawei, Haiguang, Sugon 및 기타 완전 기계 회사와 달리 Loongson은 인텔의 비즈니스 모델에 비유하여 생태계 구축에 더 중점을 두고 있다고 말했습니다

그러나 정책 시장 침체로 인해 , 영향을 받아 Loongson Zhongke의 실적은 지난 기간 동안 상대적으로 약했습니다. 3분기 보고서에 따르면 올해 1~3분기 영업이익은 3억 9430만 위안으로 전년 대비 18.49% 감소했으며 모회사의 순이익은 -2억 690만 위안으로 떨어졌다. 전년 대비 383.24% 감소했습니다.

편집자의 이해에 따르면 후웨이우는 실적회의에서 2024/2025년 발전에 대한 기대를 유지하면서 2023년 4분기 정부 정책 시장 회복에 대해 낙관하고 있다고 밝혔습니다. 그는 Loongson이 정보 생성을 공개 시장으로 나아가기 위한 역으로 활용하고 궁극적으로 공개 시장과 해외 시장으로 확장할 것임을 분명히 밝혔습니다.

신제품 출시 측면에서 Loongson Zhongke는 독립적인 11월 28일 국립컨벤션센터에서 설명회. 드래곤아키텍처 룽슨 3A6000 CPU 칩과 Loongson 2P0500 프린터 전용 칩입니다. 다수의 완전한 기계/ODM 회사가 동시에 완전한 기계 제품을 출시할 예정이며, 새로운 협력과 시장 패턴을 기대하고 있습니다.

고급 프로세스 연구 및 개발과 관련하여 Hu Weiwu는 회사가 새로운 프로세스를 평가하기 시작했으며 2024년에 관련 IP 및 테스트 조각을 개발할 것으로 예상된다고 밝혔습니다. 그는 7nm 첨단 공정이 3A7000의 미래에 큰 영향을 미칠 것이라고 말했습니다. CPU 제품의 성능 향상은 20~30%에 도달합니다.

서버 칩 분야에서 Loongson은 이전까지 컴퓨팅 파워 시장에서 뚜렷한 성과를 거두지 못했습니다. 그러나 Hu Weiwu는 3C5000과 3D5000의 출시로 올해 Loongson의 서버 사업이 상당한 진전을 이뤘다고 지적했습니다. 그는 6000 시리즈의 출시가 더 큰 돌파구를 이룰 것이라고 믿습니다

Hu Weiwu는 Loongson 서버가 발표한 성능 회의에서 밝혔습니다. 애플리케이션 칩 16코어 3C6000은 설계가 완료되었으며 32코어 3D6000과 64코어 3E6000은 Chiplet 기술을 사용하여 각각 2개와 4개의 3C6000 실리콘 웨이퍼를 패키징하여 생산 테스트를 시작할 예정입니다.

또한 Loongson은 출시할 계획입니다. 2024년 3분기에 출시될 9A1000 그래픽 카드 제품인 이 그래픽 카드는 AMD RX550과 유사하며 과학 컴퓨팅 및 인공 지능 가속을 지원합니다

오픈 소스 문제와 관련하여 Hu Weiwu는 "오픈 소스와 호환성은 모순"이라고 말하며 그는 오픈 소스와 호환 가능한 길을 모색하고 있다고 말했습니다. Dragon 아키텍처 기반 칩이 소프트웨어와 호환되는지 확인하기 위해서입니다.

실적 회의에서 일부 투자자들은 Loongson Zhongke 영업 직원의 성과에 대해 질문을 제기했습니다. Hu Weiwu는 "Loongson의 매출에는 아직 개선할 부분이 많이 있으며 개선을 진행하고 있습니다. 하지만 영업 직원이 수익을 낼 수 있도록 요구합니다"라고 답했습니다. 그는 또한 회사가 전체 기계와 채널을 개선하고 있음을 지적했습니다. 지난 1년여 동안 응용 프로그램 단위가 산업 체인을 완성했습니다

Loongson Zhongke는 지속적으로 전략적 레이아웃을 조정하고 공개 시장과 국제 시장을 향해 적극적으로 움직이고 있습니다

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