엔비디아는 한때 TSMC에 오프사이트 CoWoS 고급 패키징 라인 구축 가능성에 대해 문의했지만 거절당한 것으로 알려졌습니다.

7월 23일 이 사이트의 소식에 따르면, 대만 언론 '미러 위클리'는 오늘 엔비디아 CEO 젠슨 황이 올해 6월 2024 타이베이 국제 컴퓨터 쇼에 참석하기 위해 대만 대표단을 이끌고 파트너 TSMC를 방문했다고 보도했습니다. CoWoS 생산능력 협력을 강화합니다. NVIDIA Hopper, Blackwell 및 기타 아키텍처를 기반으로 하는 AI 컴퓨팅 GPU를 HBM 메모리와 통합하려면 2.5D 패키징이 필요합니다. 현재 TSMC는 성숙한 CoWoS 프로세스를 갖춘 Nvidia의 유일한 2.5D 패키징 대량 생산 공급업체입니다.

2. TSMC 경영진은 현장에서 NVIDIA에게 투자할 의향이 있는지 물었고, 공장 외부에 NVIDIA 전용 웨이퍼 생산 라인을 구축할 것을 제안했습니다.
3. 이 연설은 회의에 긴장감을 불러일으켰고, TSMC 회장 겸 사장인 Wei Zhejia의 조율을 통해서만 당혹감이 해결되었습니다.
4. 정보통 사람들은 TSMC가 공장 외부에서 NVIDIA를 위한 고급 패키징 전용 라인을 구축하는 것이 불가능하다고 믿고 있지만, NVIDIA가 공장 내에서 CoWoS 전용 라인을 구축하도록 돕는 것은 여전히 ​​가능합니다.

5. 대만 언론은 익명의 기술계 관계자를 인용해 TSMC가 엔비디아의 제안을 거부한 것이 무리가 아니었다고 말했다.

   • 공장 외부에 별도의 생산 라인을 마련하게 되면 일련의 경영 문제가 발생하게 된다.
   • 둘째, Nvidia가 동의한다면 Apple, AMD, Qualcomm 등 주요 고객사도 비슷한 요청을 할 것이며 그 결과는 걷잡을 수 없을 것입니다.
6. 이 사이트에서는 TSMC가 과거 주요 고객사를 대상으로 전용 생산 라인을 제공하지 않았지만, 오직 Apple만이 이러한 특별 대우를 누렸다는 사실을 알게 되었습니다. 당시 TSMC는 생산능력을 채우기 위해 애플 주문에 대한 의존도가 높았으나 현재 TSMC의 CoWoS 생산능력은 계속 부족하다.

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