2025年の商業利用を計画、報道によると、TSMCはシリコンフォトニクス技術を進歩させるために200人規模の研究チームを結成したという

このサイトの 10 月 5 日のニュースによると、TrendForce によると、TSMC は現在、NVIDIA や Broadcom などの主要顧客と協力しており、 同社は 200 名を超える研究者からなるシリコン フォトニクス技術チームを設立し、プロジェクトは半年以内に完了し、2025年に実用化される予定だ。

TSMC の Compact Universal Photonic Engine (COUPE) は、フォトニック IC (PIC) と電子 IC (EIC) の違いを提供すると報告されています。品質の統合によりエネルギー消費が 40% 削減され、顧客の導入意欲が大幅に高まることが期待されます。

PIDA CEO Luo Huaijia 氏は、シリコンフォトニクス技術はオプトエレクトロニクスの分野において常に重要な焦点であり、オプトエレクトロニクス製品は薄型、コンパクト、省エネ、省電力の方向に開発されていると述べました

シリコン フォトニクスと光コンポーネントの同時パッケージ化 (CPO) は業界の新しい技術となっており、TSMC が Broadcom や Nvidia などの大手顧客と共同開発に取り組んでいるという噂がインターネット上にあり、早ければ来年下半期にも受注が始まる予定だ。

このサイトは、TSMC がシリコン フォトニクス技術について非常に楽観的であると今年 9 月に報じましたが、TSMC 副社長の余振華氏は最近、次のように公に述べました。 「エネルギー効率と AI コンピューティング能力。2 つの重要な問題。これは新たなパラダイムシフトとなるでしょう。私たちは新たな時代の始まりにいるかもしれません。」

Luo Huaijia の分析によると、GlobalFoundries が、これらのサービスを提供する最初の企業になる可能性があります。光トランシーバー製造用の結晶を製造するファウンドリでは、FD-SOI 技術統合ソリューションを採用しています。さらに、インテルは現在 400Gb/s の光トランシーバー ソリューションを提供しており、これは自社の ASIC や FPGA だけでなく、スイッチ IC にも適しています。インテルは、シリコン フォトニクス ソリューションを自動車市場に拡大し、2025 年までにモービルアイの光学レーダーで使用することも計画しています。 広告文: この記事には外部のジャンプ リンク (ハイパーリンク、QR コード、パスワードなどを含むがこれらに限定されない) が含まれています。より多くの情報を提供し、審査時間を節約することを目的として設計されており、結果は参考用です。このサイトのすべての記事にこの記述が含まれていることにご注意ください

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