9 月 14 日のニュースによると、iPhone シリーズの最新開発が再びテクノロジー業界の神経を揺さぶったそうです。信頼できる情報筋によると、Appleは来年iPhone 15を発売する予定だという Pro には初めて、A17 と呼ばれるバイオニック チップが搭載されており、このチップの社内コード名は「Coll」です。
A17チップはTSMCの最新の3ナノメートル(3nm)プロセス技術を使用することになり、このニュースは業界で広く注目を集めました。 TSMC の 3nm プロセス ファミリには、N3B、N3E、N3P、N3X と iPhone を含む複数のバージョンが含まれています 15 ProはN3Bプロセスを使用します。この動きは、Apple がより高速で効率的な携帯電話を求めるユーザーのニーズを満たすために、携帯電話チップの性能とエネルギー効率を継続的に改善していることを意味します。
来年のiPhone 16 Proにはいくつかの重要な詳細が含まれることが明らかになりました。 iPhone 16 Proには、TSMCの3nmプロセスを使用し、内部コードネーム「Tahiti」と呼ばれるA18チップが搭載されることがわかっています。同時に、このチップはTSMCの第3世代3nmプロセス技術であるTSMCのN3Pプロセスを使用します。以前の N3E プロセスと比較して、N3P は同じ消費電力でパフォーマンスを 5% 向上させるか、同じ周波数で消費電力を 5% ~ 10% 削減することができ、これにより iPhone 16 Pro のパフォーマンスとエネルギー効率が向上します。 。さらに、N3P はトランジスタ密度を 4% 増加させることもでき、5nm プロセスのレベルの 1.7 倍に達します
以上がiPhone 16 Proの徹底調査:A18チップがN3Pプロセスの秘密を明らかにするの詳細内容です。詳細については、PHP 中国語 Web サイトの他の関連記事を参照してください。