チップの概念とは何ですか

チップとは半導体部品製品の総称で、半導体チップの表面に回路が作り込まれた集積回路は薄膜集積回路とも呼ばれ、厚膜集積回路(ハイブリッド集積回路)もあります。 ）は、基板または回路基板に統合された独立した半導体デバイスと受動部品で構成される小型回路です。

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チップの概念とは何ですか?

チップとは、半導体部品製品の総称です。

半導体チップの表面に製造される集積回路は、薄膜集積回路とも呼ばれます。別のタイプの厚膜集積回路 (ハイブリッド集積回路) は、基板または回路基板に集積された独立した半導体デバイスと受動部品で構成される小型回路です。

集積回路英語: Integrated circuit、略して IC; マイクロサーキット、マイクロチップ、チップ/チップとも呼ばれる。エレクトロニクスでは、回路 (主に半導体を含む) のこと。受動部品などを含む装置)は小型化されており、多くの場合、半導体ウェーハの表面上に製造されます。

分類

集積回路を分類するには多くの方法があり、回路がアナログかデジタルかに応じて、アナログ集積回路、デジタル集積回路に分類できます。回路および混合信号集積回路 (アナログとデジタルが 1 つのチップ上にある)。

デジタル集積回路には、数千から数百万の論理ゲート、フリップフロップ、マルチプレクサ、その他の回路が数平方ミリメートルに分散して組み込まれています。これらの回路のサイズが小さいため、ボードレベルの統合と比較して、高速化、低消費電力 (低電力設計を参照)、および製造コストの削減が可能になります。マイクロプロセッサ、デジタル シグナル プロセッサ、マイクロコントローラに代表されるこれらのデジタル IC は、動作にバイナリを使用し、1 と 0 の信号を処理します。

センサー、電力制御回路、オペアンプなどのアナログ集積回路は、アナログ信号を処理します。増幅、フィルタリング、復調、ミキシングなどの機能を完了します。専門家が設計した特性の良いアナログ集積回路を使用することで、回路設計者の負担を軽減し、基本的なトランジスタ設計から始める必要がありません。

集積回路では、アナログ回路とデジタル回路を単一チップ上に統合して、アナログ/デジタルコンバータやデジタル/アナログコンバータなどのデバイスを作成できます。この回路はサイズが小さく、コストが低くなりますが、信号の衝突に注意する必要があります。

関連知識の詳細については、FAQ 列をご覧ください。

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