Kirin とはどのようなプロセッサーですか?

kirin は Kirin プロセッサを指します。たとえば、kirin659 は Kirin 659 プロセッサです。2.36 GHz でクロックされる 4 つの A53 と 1.7 GHz でクロックされる 4 つの A51 (i5 コプロセッサ) のアーキテクチャを採用しています。 -in GPU は MaliT830.MP2、特にデュアル カメラ用に最適化されています。 Kirin プロセッサは、Huawei の子会社である HiSilicon が携帯電話向けに設計した一連のモバイル プロセッサ (チップ) で、主に Huawei および Honor ブランドの携帯電話に使用されています。

このチュートリアルの動作環境: HarmonyOS 2 システム、HONOR V30 携帯電話。

kirin は、主に Huawei および Honor ブランドの携帯電話で使用される Kirin プロセッサです。たとえば、kirin810 は HiSilicon Kirin 810、kirin659 は Kirin 650 のアップグレード バージョンである Kirin 659 プロセッサです。

例: kirin659 は Kirin 659 プロセッサで、2.36 GHz でクロックされる 4 つの A53 と 1.7 GHz アーキテクチャでクロックされる 4 つの A51 (i5 コプロセッサ) を使用します。内蔵 GPU は MaliT830 MP2 で、特にデュアルカメラの最適化。

Kirin プロセッサ (Kirin) は、Huawei 社の HiSilicon Semiconductor によって携帯電話向けに設計されたモバイル プロセッサ シリーズです。

HUAWEI Kirin チップ

Huawei Kirin チップ (HUAWEI Kirin) は、9 月にドイツのベルリンにある Huawei Technologies Co., Ltd. によって発売されました。 2019年6月6日。新世代のフラッグシップチップも北京で発表された。

Huawei Kirinは、3Gチップ戦争で「ダークホース」の役割を果たしています。ファーウェイのキリンチップの歴史は長く、主にネットワークやビデオアプリケーションをサポートする業界固有のチップを製造するために2004年に設立され、スマートフォン市場には参入していない。 2009年、ファーウェイは水域テストのためにK3プロセッサーを搭載したスマートフォンを発売したが、これは中国初のスマートフォンプロセッサーでもあった。

##2019 年 9 月 6 日、ファーウェイは、Kirin 990 および Kirin 990 5G チップを含む、最新世代の主力チップ Kirin 990 シリーズをドイツのベルリンと北京で同時にリリースしました。 Kirin 990 チップの主なプロセス改善は 2 つの側面にあります: 1 つは、プロセスがより高度になり、パフォーマンスがより強力になったこと、2 つ目は、Kirin 990 5G チップが 5G リアルチップ 5G SoC の始まりであることです。これまでに市場で販売されていた 5G チップのほとんどは、従来の 4G チップに 5G ベースバンド プラグインを加えたもので、Kirin 990 5G チップは Balong 5000 5G モデム チップを統合しており、5G 携帯電話 SoC と呼ぶことができる第 1 世代のベンチマーク製品です。 . 携帯電話の機能を制御するために非常に重要であり、消費量の削減と携帯電話のパフォーマンスの向上に大きく役立ちます。

競争上の優位性

ダークホースの変革

Kirin チップは実際にリリースされることが知られています最初のクアッドコア携帯電話である Huawei D1 は、HiSilicon K3V2 を使用して、一気にトップのスマートフォン プロセッサになり、業界を驚かせました。 K3V2 は、当時世界最小のクアッドコア A9 アーキテクチャ プロセッサであると主張されており、そのパフォーマンスは、Samsung の Orion Exynos 4412 などの当時の主流プロセッサに匹敵しました。このチップには、発熱と GPU 互換性の問題がいくつかありましたが、それでも成功したチップであり、ファーウェイを代表する企業は、携帯電話チップ市場で技術的な進歩を遂げました。

業界をリードする

4G時代において、ファーウェイは初の8コアプロセッサKirin920をリリースしました。これは非常に強力なパラメータを備えているだけでなく、ヘテロジニアスも実現します。 8コアbig.LITTLEアーキテクチャと全体的なパフォーマンスは同時期のQualcomm Snapdragon 805に匹敵し、BalongV7R2ベースバンドチップを直接統合してLTECat.6をサポートし、このテクノロジーをサポートする世界初の携帯電話用チップです。携帯電話用チップの覇者であるクアルコムよりも1か月早くリリースされたが、メディアテックは2015年後半までLTECat.6テクノロジーをサポートせず、スプレッドトラムは2016年までサポートしないと述べた。

China Mobile の社内宣伝資料には、Huawei Kirin Chip の最新の Kirin950 チップが TSMC の 16nm FinFET プロセスを使用することが示されており、統合されたベースバンド チップは LTECat.10 仕様をサポートし、ポストで最速のネットワーク サポートとなる予定です。 -4G時代、比較として、携帯電話用チップでは、Snapdragon 810は当面LTECat.9のみをサポートするが、LTECat.10をサポートするのは次世代のSnapdragon 820となり、再びQualcommをリードすることになる。 。

シャッフル戦争

4G携帯電話市場は活況期を迎えているが、このほど日本通信社が発表した「2015年6月国内携帯電話市場運営分析レポート」によると、工業情報化部電気通信研究院によると、2015年1月から6月までの国内携帯電話市場出荷台数は2億3,700万台、新モデルは778機種が発売され、このうち4G携帯電話出荷台数は1億9,500万台に達し、新モデルは552機種となった。は、それぞれ前年比 381.8% および 58.6% 増加しました。

携帯電話市場全体が4Gに移行する中、スマートフォンの価格が相対的に低いことがメーカーの利益成長を阻害する大きな要因となっており、ポスト4G時代には多くの端末メーカーが、特にこの路線のハイエンドメーカーは、自社チップの研究開発と応用に多大な努力を払っており、4Gトレンドに直面して積極的に主導権を握っています。

Samsung を例に挙げます。2015 年、Samsung の主力製品である Galaxy S6 は、市場シェアの低下と利益率の向上というプレッシャーに積極的に対応するために、Qualcomm チップを放棄し、Samsung 独自の Exynos チップを採用しました。予期せぬことが起こらなければ、注 5 Exynosチップを全面採用。

過去2年間でハイエンド市場で急速に発展した携帯電話メーカーとして、ファーウェイは2014年のハイエンドフラッグシップMate7から新フラッグシップP8までファーウェイ独自開発のファーウェイキリンチップを採用してきました。 Huawei Mate7 と Huawei P8 市場での優れたパフォーマンスは、この中国の「コア」の成功も証明しています。

ファーウェイフェローのアイ・ウェイ氏は以前、メディアコミュニケーション会議で次のように述べた：「ファーウェイはチップがICT業界の至宝であると固く信じている。我々は最初から登るのに最も困難な道を選んだ。コア端末への投資を続けることで」 「チップの研究開発を行い、コア技術を習得し、長期的かつ永続的な競争力を構築し、それによってユーザーに最高のユーザーエクスペリエンスを提供します。」

最近、チャイナモバイルが発表した「中国移動端末品質報告書」は爆発的に増加しました。報道によると、ファーウェイのキリンチップはチップ評価プロセスの5つのテストのうち4つで1位にランクされ、クアルコムのランキングでも1位となっており、ファーウェイのチップの今後の発展は過小評価することはできない。

開発動向から見ると、4G チップは将来的に強力なデータおよびマルチメディア機能を備えているはずですが、同時に、ますます激化する市場競争により、業界の再編がさらに加速すると考えられます。

コアを制する者が世界を制する

携帯電話用チップ業界、特に高性能チップの分野では、クアルコム、メディアテック、ハイシリコン、サムスンAppleとAppleは依然として覇権を争っている状況だが、携帯電話端末の製造能力とチップの研究開発能力を兼ね備えているのはHiSiliconとSamsungだけで、QualcommとMediaTekは端末を持たないソリューションのみを提供しており、さらに特別なのはAppleが自社でチップを設計しているが、制作を委託しており、同時に完全に個人使用を目的としています。その中で、サムスンのExynosチップは自社のハイエンド携帯電話にのみ使用されており、メイズのみが使用しており、長年にわたりファーウェイのスターモデルにはHiSiliconプロセッサが一般的に使用されている。

ファーウェイのチップは他の携帯電話メーカーには開放されていませんが、テレビ市場には参入しています。 2014 年 10 月、HiSilicon のチップが Coukaa の新テレビ製品に採用されました。このエコシステムは主に携帯電話を中心に展開し、キリンチップを介してタブレット、リストブレスレット、テレビなどに拡張され、同じ品質のユーザーエクスペリエンスが得られるという、ファーウェイが新たなエコシステムを構築していることがわかります。

業界関係者の中には、業界が高度な段階に発展すると、競争の核心はもはや技術そのものをコントロールすることではなく、産業エコロジーをコントロールする能力になると指摘する人もいます。 、「核」を手に入れた者が世界を制する。

知識の拡大:

Hisilicon (ファーウェイが所有する半導体会社)

Hisilicon Semiconductor HiSilicon Semiconductor Co., Ltd.は 2004 年 10 月に設立された半導体会社で、その前身は 1991 年に設立された Huawei Integrated Circuit Design Center です。 HiSilicon は深センに本社を置き、北京、上海、米国のシリコンバレー、スウェーデンに設計支社を置いています。ハイシリコンは自由市場に対抗するため、2018年6月に上海支社を拠点に上海ハイシリコンテクノロジー有限公司を設立した [37] 。それ以来、HiSilicon の製品は一般市場で正式に販売されています。

HiSilicon の製品は、無線ネットワーク、固定ネットワーク、デジタル メディア、その他の分野のチップとソリューションをカバーしており、世界 100 以上の国と地域で使用されており、デジタル メディアの分野では、 SoC ネットワーク監視チップとソリューション、ビデオ電話チップとソリューション、DVB チップとソリューション、IPTV チップとソリューションを発売しました。 2019年の第1四半期のHiSiliconの売上高は前年同期比41%増の17億5,500万米ドルに達し、その成長率は他の半導体企業を大きく上回り、ランキングも14位に上昇した。

さらに関連する知識については、FAQ 列をご覧ください。

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