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Future Memory and Storage の概要
新製品
ホームページ ハードウェアチュートリアル ハードウェアニュース SKハイニックスは8月6日に12層HBM3E、321層NANDなどのAI関連新製品を展示する。

SKハイニックスは8月6日に12層HBM3E、321層NANDなどのAI関連新製品を展示する。

Aug 01, 2024 pm 09:40 PM
AI ハイニックス

8月1日の当サイトのニュースによると、SKハイニックスは本日(8月1日)ブログ投稿を発表し、8月6日から8日まで米国カリフォルニア州サンタクララで開催されるグローバル半導体メモリサミットFMS 2024に参加することを発表しました。 、多くの新世代製品をデモンストレーションします。

Future Memory and Storage の概要

以前は、主に NAND サプライヤー向けのフラッシュ メモリ サミットとして知られていましたが、今年は、人工知能テクノロジーへの注目が高まっていることを背景に、Future Memory and Storage Summit (Future.メモリとストレージ)を参照して、DRAM やストレージ ベンダーなどのより多くの参加者を招待します。

新製品

SKハイニックスは昨年のFMSイベントで業界最高の321層NANDの開発を発表し、今年も12層HBM3E(予想)などAI分野の新製品を多数展示する。第3四半期に量産予定)と321高NAND(来年上半期に出荷開始予定)。このサイトに添付されているのは、SK Hynix が間もなく展示する新製品です:

SK 海力士 8 月 6 日将展示 AI 相关新品:12 层 HBM3E、321-high NAND 等

左上から時計回りに、321 層 NAND フラッシュ メモリ、ZUFS 4.0、PS1010、PCB01 です

SK 海力士 8 月 6 日将展示 AI 相关新品:12 层 HBM3E、321-high NAND 等

左上から時計回りにLPDDR5T、HBM3E、CMS 2.0、GDDR6-AiMに関する講演

SK hynix HBMプロセスインテグレーションディレクターのUnoh Kwon氏とSSD PMOディレクターのChunsung Kim氏が「AIメモリおよびストレージソリューションにおけるAI」と題した講演を行います。 「人工知能の時代」イベント開会式での基調講演「リーダーシップとビジョン」。

2 人の幹部は、同社の DRAM および NAND 製品ポートフォリオ、および人工知能用に最適化された人工知能メモリ ソリューションを紹介します。

以上がSKハイニックスは8月6日に12層HBM3E、321層NANDなどのAI関連新製品を展示する。の詳細内容です。詳細については、PHP 中国語 Web サイトの他の関連記事を参照してください。

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SKハイニックスは8月6日に12層HBM3E、321層NANDなどのAI関連新製品を展示する。 SKハイニックスは8月6日に12層HBM3E、321層NANDなどのAI関連新製品を展示する。 Aug 01, 2024 pm 09:40 PM

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