Suivant les traces de Samsung et Micron, SK Hynix lancera 1 milliard de puces de mémoire DDR5 de 32 Go au cours de l'année.

Nouvelles de ce site le 25 avril, selon les médias coréens NEWSIS, SK Hynix a déclaré aujourd'hui lors de la conférence téléphonique du rapport financier du premier trimestre 2024 qu'elle lancerait 1 milliard de particules de mémoire DDR5 de 32 Go au cours de l'année.

Des particules de 32 Go signifient que les modules UDIMM et SODIMM grand public peuvent atteindre une capacité unique de 64 Go ; les modules RDIMM au niveau de l'entreprise peuvent même atteindre 128 Go dans un seul module sans utiliser l'empilement 3D de silicium via la technologie, répondant ainsi aux besoins des serveurs en matière de grande mémoire. besoins .

SK Hynix a annoncé en mai 2023 avoir achevé le développement de sa mémoire de 1 milliard de nanomètres. Ce processus utilise la technologie HKMG, qui peut réduire les fuites, améliorer les performances des condensateurs et ainsi réduire la consommation d'énergie.

En référence aux rapports précédents sur ce site, Samsung Electronics et Micron ont officiellement annoncé des puces de mémoire DDR5 de 32 Go. Parmi eux, la DRAM DDR5 de 32 Go de Samsung a commencé la production en série à la fin de l’année dernière comme prévu, et les produits correspondants de Micron seront également lancés cette année.

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