Dimensity 9300 dépassera Snapdragon 8 Gen3, Morgan Stanley prédit que la part de marché de MediaTek augmentera à 35-40 %

WBOY
Libérer: 2023-11-28 11:45:56
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Récemment, les analystes de Morgan Stanley ont fait l'éloge de la puce phare de MediaTek, Dimensity 9300, estimant que ce processeur est la puce de téléphone mobile la plus puissante de l'histoire et pourrait pousser la position de MediaTek sur le marché à un nouveau niveau. Gaofeng

Equipé d'un processeur complet. CPU principal et GPU puissant, le Dimensity 9300 a surpassé Qualcomm Snapdragon 8 Gen3 en termes de performances globales et a été installé sur vivo X100 pour la première fois sur le téléphone Pro. Les analystes de Morgan Stanley ont souligné que le prix unitaire du Snapdragon 8 Gen3 a atteint environ 160 dollars américains, ce qui est inférieur à celui du Snapdragon 8 Gen3. Gen2 s'est considérablement amélioré, tandis que Dimensity 9300 perpétue la tradition de MediaTek en matière de performances à coût élevé

Selon l'éditeur, la part actuelle de MediaTek sur le marché des processeurs de téléphones mobiles est d'environ 20 %, et Morgan Stanley prédit qu'elle devrait atteindre 35-40 % l'année prochaine, les expéditions mondiales devraient également atteindre 20 millions, établissant un nouveau record historique. Cette prédiction renforce encore la confiance de Dimensity 9300 dans les performances futures du marché de MediaTek.

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En plus d'augmenter sa part de marché, Dimensity 9300 devrait également continuer à faire grimper le cours de l'action et la valeur marchande de MediaTek. À l'heure actuelle, le cours de l'action MediaTek a grimpé de près de 40 % depuis fin juin, avec une valeur marchande de plus de 47 milliards de dollars, ce qui en fait la deuxième plus grande entreprise de semi-conducteurs de Taiwan après TSMC.

Les perspectives d'avenir sont pleines d'attentes. L'année prochaine, le Dimensity 9400 de MediaTek sera mis à niveau vers le processus N3E 3 nm de TSMC, et l'enregistrement est terminé. Selon les données officielles, le processus 3 nm de TSMC augmente la densité logique de la puce d'environ 60 % par rapport au processus 5 nm, améliore les performances de 18 % pour la même consommation d'énergie ou réduit la consommation d'énergie de 32 % pour les mêmes performances. Cette mise à niveau renforcera encore la compétitivité de MediaTek dans le domaine des technologies avancées

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