La puce MediaTek Dimensity 9300 est sur le point de sortir et la série vivo X100 sera la première à la porter

Selon l'actualité du 24 octobre, MediaTek est sur le point de sortir sa dernière puce phare - Dimensity 9300. Après que cette nouvelle ait été révélée, des sources de la chaîne industrielle ont révélé que la puce avait pris les devants en achevant l'adaptation et l'ajustement avec la puce d'imagerie V3 auto-développée par vivo et qu'elle ferait ses débuts dans la série vivo X100 publiée le mois prochain.

Cette nouvelle a également été confirmée par le blogueur @digitalchatstation Il a déclaré que le CPU, le GPU, l'APU et le FAI du nouveau téléphone fonctionneront tous bien en termes de performances. Surtout en termes d'imagerie, vivo X100 Le Pro sera équipé d'un appareil photo principal à super semelle extérieure, d'une grande ouverture, d'un nouveau revêtement optique, d'un périscope à lumière sombre, d'un macro ultra-téléobjectif et d'autres fonctions, et est considéré comme le leader parmi les grands modèles.

Auparavant, le modèle de téléphone mobile vivo V2309A est apparu dans le centre de certification 3C, prenant en charge une charge rapide de 120 W jusqu'à 20 V 6 A, et est généralement considéré comme faisant partie de la série X100.

Selon les informations connues, le premier lot de la série vivo X100 lancera deux modèles, X100 et X100 Pro, équipés de la plateforme de traitement mobile MediaTek Dimensity 9300. Et X100 Pro+ sortira après la Fête du Printemps, équipé de la plate-forme Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, offrant aux utilisateurs plus de choix.

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