SK hynix mène une nouvelle ère de traitement de données à grande vitesse dans le domaine de l'IA : la technologie HBM3E est sur le point d'être lancée

Selon des informations fiables d'aujourd'hui, le 21 août, le fabricant sud-coréen de semi-conducteurs SK Hynix a annoncé une avancée majeure et développé avec succès HBM3E, un nouveau produit DRAM haute performance pour le domaine de l'intelligence artificielle. Ce produit fournira de puissantes capacités de traitement de données pour les applications d'IA et devrait déclencher une nouvelle vague dans le futur domaine informatique.

Technologie HBM (High Bandwidth Memory) n'est plus inconnu en tant que technologie innovante qui connecte verticalement plusieurs puces DRAM pour augmenter la vitesse de traitement des données. Le HBM3E est cette fois étendu et optimisé sur la base du produit de la génération précédente HBM3. Il est rapporté que le HBM3E affiche des performances étonnantes en termes de vitesse et peut traiter jusqu'à 1,15 To de données par seconde, ce qui équivaut au traitement des données de 230 films Full HD en seulement 1 seconde.

SK Hynix a déclaré que la recherche et le développement du HBM3E reposent sur sa riche expérience de fabrication HBM et sa maturité en matière de production de masse. La société prévoit de démarrer la production en série du HBM3E au premier semestre de l'année prochaine, ce qui consolidera encore sa position de leader sur le marché des mémoires pour l'intelligence artificielle.

Il convient de mentionner que le HBM3E a fait des percées dans la vitesse de traitement des données et a fait des innovations dans les performances de dissipation thermique. L'équipe technique de SK hynix a adopté la technologie avancée MR-MUF pour améliorer les performances de dissipation thermique de 10 % par rapport au produit de la génération précédente. Cette innovation technologique permet d'assurer le fonctionnement stable de la puce lors du calcul à haute intensité

Selon l'éditeur, les produits HBM3E ont également une compatibilité ascendante, ce qui signifie que dans les systèmes construits sur la base de HBM3, aucune modification supplémentaire de conception ou structurelle , les nouveaux produits peuvent être directement appliqués, apportant plus de commodité et de flexibilité aux clients.

En termes de coopération industrielle, NVIDIA, une entreprise de semi-conducteurs de renommée mondiale, a également exprimé sa grande inquiétude quant à l'avènement du HBM3E. Ian Buck, vice-président de la division Hyperscale et HPC de NVIDIA, a déclaré que NVIDIA et SK Hynix ont une longue histoire de coopération dans le domaine HBM. Il espère que les deux parties continueront à maintenir une coopération étroite dans le domaine du HBM3E et à promouvoir conjointement le développement d'une nouvelle génération de solutions informatiques d'IA.

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