Quel est le nom complet de TSMC ?

Le nom complet de TSMC est « Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd ». Il s'agit d'une entreprise de fabrication de semi-conducteurs fondée en 1987, il s'agit de la première entreprise professionnelle de services de fabrication de circuits intégrés (fonderie de plaquettes) au monde ; fabricant de circuits, et les puces qu'il produit pour ses clients couvrent de nombreux domaines d'application de produits électroniques tels que les produits informatiques, les produits de communication, les semi-conducteurs grand public, industriels et standards.

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Le nom complet de TSMC est Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. (TSMC, appelé TSMC), qui est une entreprise de fabrication de semi-conducteurs. Fondée en 1987, il s'agit de la première entreprise professionnelle de services de fabrication de circuits intégrés (fonderie de plaquettes) au monde. Son siège social et son usine principale sont situés dans le parc scientifique de Hsinchu, dans la province de Taiwan, en Chine.

En 1987, Zhang Zhongmou a fondé TSMC, et presque personne n'était optimiste à ce sujet. Mais ce que Zhang Zhongmou a découvert était une énorme opportunité commerciale. À cette époque, les fabricants de semi-conducteurs du monde entier avaient le même modèle économique. Intel, Samsung et d'autres géants conçoivent leurs propres puces, les produisent dans leurs propres usines de plaquettes et effectuent eux-mêmes les tests et le conditionnement des puces - de manière complète et inégalée. Zhang Zhongmou a été le pionnier du modèle de fonderie : « Mon entreprise ne fabrique pas ses propres produits, elle fabrique uniquement des produits pour les entreprises de conception de semi-conducteurs. » C'était inimaginable à l'époque, car il n'existait pas d'entreprise indépendante de conception de semi-conducteurs. Le 20 mars 2017, la valeur marchande de TSMC a dépassé celle d'Intel et est devenue la plus grande entreprise de semi-conducteurs au monde.

TSMC est engagé dans la fabrication de circuits intégrés. Les puces qu'elle produit pour ses clients couvrent de nombreux domaines d'application de produits électroniques tels que les produits informatiques, les produits de communication, les semi-conducteurs grand public, industriels et standard.

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Qu'est-ce que la fabrication de plaquettes ?

Toute puce à partir de zéro doit passer par les principaux maillons de la conception, de la fabrication des plaquettes, de l'emballage et des tests. La fabrication dite de tranche est spécifiquement définie comme suit :

La fabrication de tranche fait référence à la tranche de silicium utilisée dans la production de circuits intégrés à semi-conducteurs en silicium. Parce que sa forme est ronde, elle est appelée fabrication de tranche et fait référence au traitement et à la fabrication ; sur des tranches de silicium dans diverses structures de composants de circuit et deviennent des produits IC (circuit intégré) dotés de fonctions électriques spécifiques.

Pour parler franchement, la plaquette est le corps mère de la puce, et la fabrication de la plaquette est la technologie de processus consistant à graver les dessins de conception de la puce dans les circuits de la plaquette. Si la conception de puces est un travail purement mental, alors la fabrication de plaquettes est le processus de fabrication consistant à convertir les plans de conception théoriques en circuits intégrés physiques. C'est précisément grâce aux fonderies de plaquettes spécialisées qu'un grand nombre de start-ups de conception de puces peuvent être libérées, leur permettant de se concentrer sur leurs propres solutions de conception pour Tianma Starry Sky, tout en laissant la « fabrication proprement dite » qui nécessite un grand nombre des équipements, des procédés et des travailleurs. Le « sale boulot » est laissé aux fonderies.

Ce modèle de fabrication de puces, différent du modèle IDM, est appelé modèle Foundry.

Bien que la fonderie de plaquettes soit déjà devenue le maillon le plus critique de la chaîne de l'industrie des puces, à cette époque, l'idée de TSMC d'essayer de se concentrer sur le domaine de la fonderie de plaquettes était complètement révolutionnaire, donc dans les premières années après sa création, TSMC , le modèle de TSMC n'est pas reconnu par les principaux fabricants de puces (principalement en raison de considérations telles que la confidentialité des dessins et la qualité du processus), il a donc à peine survécu.

Cependant, en s'appuyant sur les contacts de Zhang Zhongmou dans l'industrie depuis de nombreuses années et l'arrivée ultérieure de l'ère Internet, TSMC a inauguré des opportunités de développement historiques :

• Tout d'abord, le premier fabricant mondial de puces Intel a décidé de transformer la fabrication de fonderies de plaquettes La commande a été passée à TSMC, qui a établi le nom de TSMC dans l’industrie.

• Deuxièmement, avec l'essor des ordinateurs personnels et des téléphones portables, la demande de puces grand public a explosé. De nombreuses start-ups de puces qui ont démissionné des principaux fabricants de puces ne peuvent pas se permettre le coût de fabrication des plaquettes, elles se concentrent donc sur la lumière. actifs Le lien de conception des puces est confié à des fonderies spécialisées telles que TSMC.

En conséquence, TSMC prend progressivement son essor et, vers 2000, elle acquiert son principal concurrent dans l'industrie de la fonderie de plaquettes, "World Semiconductor", fondée à Taiwan par le collègue de Zhang Zhongmou chez Texas Instruments, Zhang Rujing. À ce stade, TSMC a commencé à progressivement s’orienter vers une position dominante dans le domaine de la fonderie, laissant les autres concurrents suivre et respirer.

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