NVIDIA, TSMC et SK Hynix renforcent leur alliance triangulaire : la mémoire HBM4 sera produite en série en 2026 et la consommation électrique sera réduite de 20 % par rapport à l'objectif initial

Selon les informations de ce site Web du 13 juillet, les médias coréens businesskorea ont rapporté que NVIDIA, TSMC et SK Hynix formeraient une « alliance triangulaire » pour promouvoir conjointement les technologies de nouvelle génération telles que HBM4 afin d'accueillir l'ère de l'IA. SEMI prévoit d'organiser l'événement SEMICON le 4 septembre de cette année (son influence peut être considérée comme le salon CES de l'industrie des semi-conducteurs). Plus de 1 000 entreprises, dont TSMC, présenteront les derniers équipements et technologies de semi-conducteurs, promouvant la coopération et l'innovation. Le thème principal de la conférence devrait être la prochaine génération de HBM, en particulier la mémoire révolutionnaire HBM4, qui inaugurera une nouvelle ère sur le marché. Ce site a cité un rapport des médias selon lequel le président de SK Hynix, Kim Joo-sun, prononcerait un discours lors du sommet des PDG de cet événement. C'est la première fois que l'entreprise joue un rôle aussi important dans cet événement. Les rapports indiquent qu'après le discours de Kim Joo-sun, il discutera du plan de coopération de mémoire à large bande passante (HBM) de nouvelle génération avec les dirigeants de TSMC et qu'il tiendra également une table ronde avec NVIDIA pour consolider davantage l'alliance triangulaire entre SK Hynix ; , TSMC et NVIDIA. Les rapports indiquent que SK Hynix a conclu une coopération avec TSMC pour concevoir et produire conjointement certains produits de la série « HBM4 (sixième génération) » et prévoit de démarrer la production de masse en 2026 ; Nvidia assure la conception des produits.

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