La compétition pour les équipements de nœuds inférieurs à 2 nm commence, TSMC Wei Zhejia visite secrètement le siège d'ASML

L'actualité de ce site le 28 mai Selon le média coréen Business Korea, le PDG de TSMC, Wei Zhejia, a mis de côté le « Séminaire technique TSMC 2024 » qu'il avait organisé le 23 mai et s'est rendu aux Pays-Bas pour visiter le siège d'ASML à Eindhoven, ainsi que visitez TRUMPF, une entreprise spécialisée dans le laser industriel à Ditzingen, en Allemagne.

Christophe Fouquet, PDG d'ASML, et Nicola Leibinger-Kammüller, PDG de TRUMPF, ont révélé sur les réseaux sociaux où se trouvait la visite secrète du président Wei.

Le PDG Fuke a déclaré : « Nous avons présenté à M. Wei nos dernières technologies et nos nouveaux produits, notamment la manière dont l'équipement EUV à rapport d'ouverture numérique élevé (High NA) permettra la future technologie de traitement de la microscopie à semi-conducteurs. ".

Il a été rapporté le 14 mai que le Dr Xiaoqiang Zhang de TSMC a déclaré lors d'un séminaire technique organisé à Amsterdam le 14 mai : « L'EUV High-NA d'ASML est trop cher, j'aime beaucoup les capacités de l'EUV High-NA, mais. je n’aime pas le prix.

TSMC envisage d'introduire des équipements EUV à faible NA dans les processus après le produit A16 de 1,6 nm qui sera produit en série au cours du second semestre 2026, tout en utilisant les équipements EUV à faible NA existants avant cette date.

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